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Microchip社、コントローラとゲートドライバと通信をシングルデバイスに統合する、dsPIC(R) DSCをベースにした新しい統合型モータドライバを発表

2024年2月27日    Microchip社、コントローラとゲートドライバと通信をシングルデバイスに統合する、dsPIC(R) DSCをベースにした新しい統合型モータドライバを発表    [NASDAQ: MCHP] – 省スペース化が重視されるアプリケーションに効率的なリアルタイム組み込みモータ制...

Microchip社、ULソリューションズより道路運送車両のサイバーセキュリティ技術規格ISO/SAE 21434の認証を取得

2024年2月9日    Microchip社、ULソリューションズより道路運送車両のサイバーセキュリティ技術規格ISO/SAE 21434の認証を取得    [NASDAQ: MCHP] – 自動車業界では、インフォテインメントからエンジンシステムまで、あらゆるものが無線や車載ネットワーク接続に依存するよ...

Microchip社、カスタマイズ可能なロジックの次なる進化段階としてPIC16F13145 MCUファミリを発売

2024年1月25日    Microchip社、カスタマイズ可能なロジックの次なる進化段階としてPIC16F13145 MCUファミリを発売    [NASDAQ: MCHP] - 組み込みアプリケーションにおけるさらなるカスタマイズ要求の拡大に対応するため、Microchip Technology Incorporated(日本法人: 東京都港...

Microchip社、CryptoAuthentication TMとCryptoAutomotive TMの両ファミリでサポートされる最新のTrustAnchorセキュリティICを発売

2023年11月21日    Microchip社、CryptoAuthentication TMとCryptoAutomotive TMの両ファミリでサポートされる最新のTrustAnchorセキュリティICを発売    [NASDAQ: MCHP] – 自動車のコネクテッド化が進み、自動車が技術的に進化するにつれて、強化されたセキュリティ手段の...

バレンズセミコンダクター、非常に高い強靱さと40mのマルチギガビット接続能力を備えた全長の長い車両向けサラウンド・ビュー・システムを実現する新しいVA700Rシリーズを発表

2024年1月25日    バレンズセミコンダクター、非常に高い強靱さと40mのマルチギガビット接続能力を 備えた全長の長い車両向けサラウンド・ビュー・システムを実現する新しいVA700Rシリーズを発表    VA7000チップセット・ファミリをベースにしたVA700Rはトラック・ドライバー...

バレンズセミコンダクターとインテル・ファウンドリー・サービスが 次世代A-PHY製品の戦略的提携を発表

2024年1月9日    バレンズセミコンダクターとインテル・ファウンドリー・サービスが 次世代A-PHY製品の戦略的提携を発表 この戦略的提携により、ADASと安全性を強化するMIPI A-PHY標準技術の採用が加速し、 業界のチップレット・ビジョンが促進されます    本日、バレンズセ...

Microchip、車載機器OEM向けに同社のデトロイト車載技術センターを拡張した事を発表

2023年10月19日    Microchip、車載機器OEM向けに 同社のデトロイト車載技術センターを拡張した事を発表    [NASDAQ: MCHP] – 車載産業は急速に進化しつつあり、車載市場ではeモビリティとADAS(先進運転支援システム)のための革新的なソリューションが求...

Microchip、車載機器OEM向けにデバイスのネット接続を統合できる 新しい10BASE-T1S Ethernetソリューションを発表

2023年9月15日    Microchip、車載機器OEM向けにデバイスのネット接続を統合できる 新しい10BASE-T1S Ethernetソリューションを発表    [NASDAQ: MCHP] – 車載システム設計の分野では、10BASE-T1S Ethernetソリューションを使って車載アプリケーションの新...

バレンズセミコンダクター、VA7000 MIPI A-PHY準拠チップセットで ADASアプリケーション向けレーダー・コネクティビティの変革を促進

2023年9月11日    バレンズセミコンダクター、VA7000 MIPI A-PHY準拠チップセットで ADASアプリケーション向けレーダー・コネクティビティの変革を促進 バレンズセミコンダクターとSmart Radar System(SRS)社が一元化された処理とセンサ・フュージョン機能をAutoSens Brussels 2023に出展 ...

LGエレクロニクス、バレンズセミコンダクターのMIPI A-PHY準拠チップセット「VA7000」を次世代カメラシステム・プロジェクトで採用

2023年8月10日    LGエレクロニクス、バレンズセミコンダクターのMIPI A-PHY準拠チップセット「VA7000」を次世代カメラシステム・プロジェクトで採用    ・LG エレクトロニクス Vehicle component Solutions(VS)社が自動車メーカー企業向けの先進運転支援システム(ADAS)を...