「#IoT」の検索結果

最速1秒搭載・24時間センシングを実現するIoTデバイス“MCCS mini”の開発に成功【Global Mobility Service】

2016年1月12日 モビリティIoTベンチャーのグローバルモビリティサービス（本社：東京都中央区、代表取締役社長兼CEO：中島 徳至、以下 GMS）は、自動車を始めとしたあらゆるモビリティに、1秒で搭載しセンシングできるIoTデバイス“MCCS mini”の開発に成功しました。 MCCS mini 外観 【“MCCS mini”とは】新たに開発し...

トヨタ、「つながる」技術に関する取り組みを加速【トヨタ自動車】

2016年1月4日 トヨタ、「つながる」技術に関する取り組みを加速－「もっといいクルマづくり」に向け車両データを有効活用－ ● 車載通信機の搭載拡大を通じ、クルマの「つながる」化を推進● 膨大なデータ処理を伴う「つながる」サービスの提供に向け、トヨタ・ビッグデータ・センターを構築● 個人情報を保護しながら、...

ワンクリックで見つかる駐車・駐輪スペース、ボッシュがシュトゥットガルトでパイロットプロジェクト開始【ボッシュ】

2015年12月17日 シュトゥットガルト（ドイツ）– パーク＆ライド用の駐車／駐輪場に空きスペースがあるかどうか知ることができれば、鉄道への乗り換えが便利になります。この基本的な考えに基づき、シュトゥットガルト地域連合（Verband Region Stuttgart）はロバート・ボッシュGmbHと協力し、アクティブな駐車場管理を...

2016年度の日本市場における事業戦略を発表【ユーブロックスジャパン】

2015年12月2日 IoT及びM2Mの市場開拓を推進特に、拡大する車載通信とスマートシティ分野に注力 u-blox AG（SIX：UBXN、本社：スイス・タルウィル、最高経営責任者：トーマス・ザイラー、日本法人：ユーブロックス ジャパン㈱、東京都港区、代表：仲 哲周、以下 ユーブロックス）は本日、日本市場における2016年度の事...

マイクロソフトと協業し、IoT開発を迅速化【日本テキサス・インスツルメンツ】

2015年10月19日 TI、マイクロソフトと協業し、IoT開発を迅速化 製品開発期間を数カ月から数週間へと劇的に短縮する検証済みのハードウェアとソフトウェアの組み合わせを提供 テキサス・インスツルメンツは、Microsoft Azure Certified for Internet of Things（マイクロソフトのIoT向けAzure認証）取得済のIoT向け低...

FinTechを活用した低所得者向け車両提供サービスの大量導入に向け、フィリピン首都圏都市と覚書を締結【Global Mobility Service】

2015年10月5日 自動車IoTベンチャーのGMS、 FinTechを活用した低所得者向け車両提供サービスの大量導入に向け、フィリピン首都圏都市と覚書を締結 自動車IoTベンチャーのグローバルモビリティサービス（本社：東京都中央区、代表取締役社長兼CEO：中島 徳至、以下 GMS）は、FinTech領域の独自開発IoTシステムを活用し...

交通・道路分野におけるデータ分析サービスの研究・開発会社を設立【富士通】

2015年8月3日 交通・道路分野におけるデータ分析サービスの研究・開発会社を設立IoT、ビッグデータを活用した新サービスの提供を加速 富士通㈱（本社：東京都港区、代表取締役社長：田中 達也、以下富士通）が設立した㈱富士通交通・道路データサービス（本社：東京都港区、代表取締役社長：島田 孝司、以下、富士通交...

システムおよびソフトウェア設計者の幅広いコミュニティ向けにSDSoC開発環境を公開、Zynq SoCのユーザー基盤を拡大へ【ザイリンクス】

2015年7月21日 拡張ライブラリ、ボード、デザイン サービス エコシステムをサポートする新規リリースでエンベデッド C/C++ アプリケーションの開発が可能に ザイリンクス社 （本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX） は7月20日 （米国時間）、システムおよびソフトウェア設計者の幅広いコミュニティ向...

TSMC社の16nm FF+プロセスを採用した業界初のAll ProgrammableマルチプロセッサSoCをテープアウト、エンベデッド ビジョンやADAS、I-IoT、5Gシステムに対応【ザイリンクス】

2015年7月6日 単位ワット当たりのシステム性能を最大5倍、「任意のデバイス間の」コネクティビティ、次世代システムが必要とするセキュリティと機能安全を備えた、柔軟性の高いプラットフォームを提供 ザイリンクス社 （本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ：XLNX）は 7月1日（米国時間）、TSMC社の16nm FF+...

IoTに対応した半導体ひずみセンサーの量産を開始【日立製作所】

2015年7月3日 IoTに対応した半導体ひずみセンサーの量産を開始車載技術を電力、産業・インフラなどの幅広い分野に展開 ㈱日立製作所（執行役社長兼COO：東原 敏昭／以下、日立）と日立オートモティブシステムズ㈱（取締役社長兼COO：関 秀明／以下、日立オートモティブシステムズ）は、センサー素子と制御回路を1チッ...