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車載グレートのモールドMicroTan®固体タンタルチップコンデンサの新製品を発表【ビシェイジャパン】
2014年1月10日
ビシェイ社、車載グレートのモールドMicroTan®固体タンタルチップコンデンサの新製品を発表
業界最高の容量／定格電圧を小型0603ケースサイズで実現
スペースの限られた次世代の自動車エレクトロニクス向けに最適、体積面で最も効率的なパッケージソリューションを採用した業界初のAEC-Q200準拠デバイス
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、車載グレートのモールドMicroTan®固体タンタルチップコンデンサの新シリーズ「TP8」を発表しました。TP8は、体積面で最も効率的なパッケージソリューションを採用した、初のAEC-Q200準拠のタンタルコンデンサシリーズです。業界最高の容量／定格電圧を0603までの小型のケースサイズで提供し、スペースの限られた次世代自動車エレクトロニクス製品に最適です。
従来の車載グレートのモールドチップコンデンサは、AからDまでのケースサイズのみで提供されていました。TP8シリーズは0603、0805と0906を含む多種の小型ケースサイズで提供されながら、従来のデバイスと同等の容量と定格電圧を提供します。
TP8シリーズは、1.0μF-40V～100μF-6.3Vの幅広い容量／定格電圧を特長とし、業界最高値の1.0μF-20Vが0603ケースサイズ、100μF-6.3Vが1206ケースサイズで提供されます。デバイスの容量値の許容差（標準）は±10%および±20%、動作温度範囲は-55℃～+ 85℃、電圧ディレーティングにより最高+125℃までの高温に対応します。
小型ケースサイズのTP8デバイスは、タイヤ圧モニタリングシステム、カメラモジュール、バックミラーやリモートキーレスエントリなど、スペースの限られた車載アプリケーションの大容量、蓄電、フィルタリング、デカップリング向けに基板面積の削減を実現します。
新デバイスの長方形モールドケース封止は、大量PCBアセンブリに最適で、鉛フリーL形フェースダウン端子は、従来のフェースダウン型端子と比べて、機械的、電気的により良好なはんだパッドへの接続を提供します。RoHSに適合し、8mm テープ、EIA-481によるテープとリールパッケージで提供されます。
サンプルおよび製品は既にご提供可能で、量産時の標準納期は10週間です。
ビシェイ・インターテクノロジー社について
ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場（VSH）のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体（ダイオード、MOSFET、赤外線オプトエレクトロニクス等）および受動電子部品（抵抗製品、インダクタ、コンデンサ等） メーカーのひとつです。同社の部品はコンピュータ、自動車、コンシューマー、通信、軍用、航空宇宙、電源、医療等多種多様な界の製品に組み込まれています。ビシェイは革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスで、業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしています。詳細は、ビシェイ社のホームページをご参照ください。
http://www.vishay.com
MicroTan はビシェイ・インターテクノロジー社の登録商標です。
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