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「#コンデンサ」の検索結果

端子間4mmを確保 自動車用安全規格認定金属端子タイプMLCCの商品化【村田製作所】

2018年10月3日 要旨 村田製作所は、端子間距離を4mm以上とした自動車用安全規格認定金属端子タイプ積層セラミックコンデンサ KCAシリーズ Type MFを商品化しました。主に電気自動車の車載充電器(OBC*1)、インバータ、DC-DCコンバータなどでご活用いただけます。本商品は、2018年12月から量産開始予定です。 補...

チップ形アルミ電解コンデンサ「UCMシリーズ」に 業界最高容量レベルのΦ12.5~Φ18mmサイズを追加・拡充【ニチコン】

2018年10月15日  ニチコン株式会社は、車載関連機器および通信機器において要求される機器の小型化・高性能化に対応する小形高容量・高リプルのチップ形アルミ電解コンデンサ「UCMシリーズ」にΦ12.5~Φ18mm品を新たに追加して製品体系の拡充を図ります。  本製品を10月16日(火)~19日(金)に幕張メッセで開催され...

135℃対応導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ 「GYCシリーズ」を開発【ニチコン】

2018年10月11日  135℃対応導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ 「GYCシリーズ」を開発  ニチコン株式会社は、車載分野や産業機器分野で要求される高温度化に対応するために、135℃保証の導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ「GYCシリーズ」を開発しました。  本製品を10月16日(火)~19日(...

低抵抗電気二重層コンデンサ 「JUAシリーズ」を量産化【ニチコン】

2018年10月15日  ニチコン株式会社は、リード線形電気二重層コンデンサの低抵抗化、長寿命化の市場要求に応えた 「JUAシリーズ」の量産を開始しました。  本製品を10月16日(火)~19日(金)に幕張メッセで開催される「CEATEC JAPAN 2018」に出展します。 概要・開発背景  リード線形電気二重層コンデンサは...

業界最高135℃対応チップ形導電性高分子アルミ固体電解 コンデンサ「PCHシリーズ」を市場投入【ニチコン】

2018年10月11日  ニチコン株式会社は、高信頼性が要求される車載用途・産業機器向けに、チップ形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ「PCHシリーズ」を開発しました。現行高温度対応「PCRシリーズ」と同様の静電容量、ESR等の諸特性を維持しながら、業界最高の135℃保証を実現しました。  本製品を10月16日(火)~...

フィルムコンデンサ: 定格電圧を向上した高信頼性Y2コンデンサ【TDK】

2018年10月9日 TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EMI抑制用EPCOS MKP Y2コンデンサの新シリーズを発表します。 定格電圧300 V AC用に設計された従来のタイプと異なり、これらの新コンデンサは、350 V ACの定格電圧となります。B3203*シリーズの静電容量は、4.7 nFから1.2 µFの範囲です。過酷な環境条件下でも、...

パナソニックが車載ECUの小型、軽量化に貢献する導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ ZSシリーズを製品化~2018年9月より量産開始【パナソニック】

2018年9月7日 車載用 導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ ZSシリーズを製品化 パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアル システムズ社は、モータ駆動による電動化が進むハイブリッド車やEV車などに適した導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ ZSシリーズを製品化、2018年9月よ...

MLCC 向け銅超微粉の生産体制を増強【三井金属】

2018年8月2日 MLCC 向け銅超微粉の生産体制を増強 ~彦島製錬(株)機能粉工場の生産能力を約40%増強~ 当社(社長 西田計治)は、MLCC※¹向け銅超微粉の生産能力を約40%増強することを決定しま したので、お知らせいたします。 当社の銅超微粉は、湿式還元法により精製したサブミクロンから数ミクロンの銅...

高信頼性のストレージコンデンサ ENYCAP™を 発表 長寿命と高耐湿性を実現【ビシェイ・インターテクノロジー】

2018年5月11日 ビシェイ社、高信頼性のストレージコンデンサ ENYCAP™を 発表 長寿命と高耐湿性を実現225 EDLC 二重層コンデンサ、2000 時間の耐用年数、85 / 85 バイアス(1,000 時間) 試験に認定、厳しい高湿度環境に最適 ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人:ビシェイ...

積層セラミックコンデンサ: 低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズの開発と量産について【TDK】

2018年4月3日 ● 多連化による大容量の実現 ● 金属端子材料の最適化により低抵抗を実現 TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、積層セラミックコンデンサ(以下、MLCC)の容量拡大を目指した金属端子付MLCC(メガキャップ)の低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズを開発し、2018年4月より量産、販売を開始すること...