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自動車用パワー半導体モジュール「J1シリーズ」サンプル提供開始【三菱電機】
2013年5月13日
EV・HEV向け新小型パッケージパワーモジュール
自動車用パワー半導体モジュール「J1シリーズ」サンプル提供開始
三菱電機㈱は、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）用モーターのインバーター駆動に用いる自動車用パワー半導体モジュールの新シリーズとしてIGBTを6素子搭載した「J1シリーズ」2品種のサンプル提供を9月30日に開始します。
なお、本製品は「PCIM※1 Europe 2013」（5月14～16日、於：ドイツ連邦共和国・ニュルンベルグ）に出展します。
※1：PCIM：Power Conversion Intelligent Motion
新製品の特長
1． 6in1化により、自動車用インバーターの小型化に貢献
・ 6in1化により、従来の2in1製品を3台使用した場合に比べて実装床面積（117.0×113.0mm）で約80％に縮小し※2、インバーターの小型化に貢献
※2：Jシリーズ T-PM※3（2in1タイプ）「CT600DJH060」（縦64.0×横84.0mm）3台を間隔2mmで実装した場合との比較
※3：Transfer molded-Power Module：トランスファーモールド型パワー半導体モジュール
2． 自動車用インバーターの低消費電力化と高信頼性に寄与
・ CSTBTTM ※4構造を採用した第6世代IGBTの搭載により、コレクタ・エミッタ間飽和電圧を当社従来製品※5より約15%低減し、低消費電力化に貢献
・ 冷却フィン一体の直接水冷構造により、当社従来製品より放熱特性を40%向上※6し、自動車用インバーターの小型化・高信頼化に寄与
※4：Carrier Stored Trench-Gate Bipolar Transistor：キャリア蓄積効果を利用した当社独自のIGBT
※5：Jシリーズ T-PM（2in1タイプ）「CT600DJH060」との比較
※6：Jシリーズ T-PM（2in1タイプ）「CT600DJH060」を放熱グリスを介してAlフィンに取り付けた場合とのチップ－冷却水間の熱抵抗比較
サンプル提供の概要
お問い合わせ先
三菱電機㈱ 半導体・デバイス第一事業部 パワーデバイス営業部
TEL：（03）3218-3239 FAX：（03）3218-2723
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