自動車用パワー半導体モジュール「J1シリーズ」サンプル提供開始【三菱電機】

2013年5月13日

EV・HEV向け新小型パッケージパワーモジュール
自動車用パワー半導体モジュール「J1シリーズ」サンプル提供開始

三菱電機㈱は、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）用モーターのインバーター駆動に用いる自動車用パワー半導体モジュールの新シリーズとしてIGBTを6素子搭載した「J1シリーズ」2品種のサンプル提供を9月30日に開始します。
なお、本製品は「PCIM^※1Europe 2013」（5月14～16日、於：ドイツ連邦共和国・ニュルンベルグ）に出展します。

※1：PCIM：Power Conversion Intelligent Motion

新製品の特長

1． 6in1化により、自動車用インバーターの小型化に貢献
・ 6in1化により、従来の2in1製品を3台使用した場合に比べて実装床面積（117.0×113.0mm）で約80％に縮小し^※2、インバーターの小型化に貢献

※2：Jシリーズ T-PM^※3（2in1タイプ）「CT600DJH060」（縦64.0×横84.0mm）3台を間隔2mmで実装した場合との比較
※3：Transfer molded-Power Module：トランスファーモールド型パワー半導体モジュール

2．自動車用インバーターの低消費電力化と高信頼性に寄与
・ CSTBTTM ^※4構造を採用した第6世代IGBTの搭載により、コレクタ・エミッタ間飽和電圧を当社従来製品^※5より約15%低減し、低消費電力化に貢献
・冷却フィン一体の直接水冷構造により、当社従来製品より放熱特性を40%向上^※6し、自動車用インバーターの小型化・高信頼化に寄与

※4：Carrier Stored Trench-Gate Bipolar Transistor：キャリア蓄積効果を利用した当社独自のIGBT
※5：Jシリーズ T-PM（2in1タイプ）「CT600DJH060」との比較
※6：Jシリーズ T-PM（2in1タイプ）「CT600DJH060」を放熱グリスを介してAlフィンに取り付けた場合とのチップ－冷却水間の熱抵抗比較