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デンソー、「人とくるまのテクノロジー展2024」に出展
2024年5月15日
デンソー、「人とくるまのテクノロジー展2024」に出展
株式会社デンソーは、2024年5月22日(水)から24日(金)までパシフィコ横浜(神奈川県横浜市)で開催される「人とくるまのテクノロジー展2024」(主催:公益社団法人 自動車技術会)に出展します。また、7月17日(水)から19日(金)までAichi Sky Expo (愛知県常滑市)で開催される同展示会、および併催されるオンライン展示会*1にも出展します。
デンソーは、クルマで培った技術をコアに「環境」と「安心」分野における提供価値を拡大するとともに、「自動車業界のTier1」から「モビリティ社会のTier1」へと進化するために、「モビリティの進化」「新価値創造」「基盤技術の強化」という3つのチャレンジに取り組みます。本展示会では、これら3つのチャレンジに関わる各種技術と製品を紹介します。
1. 「モビリティの進化」
カーボンニュートラル社会の実現と交通事故死亡者ゼロを目指し、「電動化」と「ADAS」領域において技術開発を進め、モビリティの進化に貢献していきます。
(1) PHEV用インバーター
車室空間拡大と燃費性能向上を実現するため、インバーター内の電圧を昇圧するリアクトル、電圧を一定に保つコンデンサー、両面積層冷却器など内部部品の性能を新規技術開発により大幅に向上しています。今回はこれらの内部をご覧いただきます。
PHEV用インバーター |
(2) eVTOL*2用e-モーター
空のモビリティに搭載するために開発を進めているステーターとローターを組み合わせた専用電動モーターです。軽量材料の活用と冷却性能の向上により、大幅に軽量化しています。
eVTOL用e-モーター (左:ステーター、右:ローター) |
(3) 「Global Safety Package 3」 前方広角画像センサー
車両の周辺環境を認識し、安全性能向上に貢献する「Global Safety Package 3」から、前方広角画像センサーを紹介します。交差点などにおける歩行者、自転車の飛び出し事故を防止するため、検知角度を128度に広角化*3しました。広角化したことで、道路脇から飛び出す対象物を早期に検知できます。
前方広角画像センサー |
2.「新価値創造」
クルマで培ってきた技術をコアとし、価値提供範囲を広げ、モビリティ社会の発展に貢献すべく、新たな事業を進めています。本展示会では、エネルギーとサーキュラーエコノミーの領域における取り組みを紹介します。
(1) SOEC(Solid Oxide Electrolysis Cell / 固体酸化物形水電解装置)
次世代の高効率水素製造システム「SOEC」は、車載部品の制御技術や熱マネジメント技術、セラミック技術などを応用し、水を効率よく電気分解して水素を作り出す装置です。
【参考】デンソーの水電解装置「SOEC」について、当社ウェブサイトDRIVEN BASEの記事をご覧ください。
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/soec/
(2) バッテリーパスポートに向けたトレーサビリティ技術
QRコード*4・ブロックチェーン技術を活用し、車載バッテリーのライフサイクル全体を通じて個体情報を安全に管理するバッテリーパスポートシステムの開発に取り組んでいます。具体的には、欧州電池規則に基づいて要求される車載バッテリーの各構成要素のデータ(製品情報、材料情報、性能情報など)をデジタルデータで記録し、サプライチェーン間で安全なデータ連携を可能にするシステムの構築を進めています。
(3) CO2回収システム(主催者展示コーナーにて出展)
自動車工場等から排出される低濃度のCO2を低エネルギーで回収する技術の確立を目指しています。
3.「基盤技術の強化」
デンソーがモビリティの進化と新価値創造に取り組む上で、今後のカギとなる半導体とソフトウェアといった基盤技術の強化に取り組んでいます。
(1) 車載半導体
アナログ半導体では、過酷な自動車環境に適応する独自の半導体プロセスと自動車動向をとらえた製品企画をしています。また、電力損失を低減するSiCパワー半導体を開発しています。今回の展示では、電動車用インバーターに搭載されているSiの300㎜大口径ウエハーとSiCチップを展示します。
(2) SDV(Software Defined Vehicle)
SDVの実現には、今までにない新たなUX(User eXperience)に基づいた新価値創出と、市場のデータを学習し車両の継続的な価値向上が必要となります。それらを可能とするDevOps(Development-Operations)について紹介します。
(3) ソフトウェア領域の人材育成
ソフトウェア技術者のキャリア開発支援に向けて「Career Innovation Program (CIP)」に取り組んでいます。自身の能力を把握する「ソムリエ認定制度」、必要な知識を獲得する「リカレントプログラム」、最適な活躍機会を獲得する「アサインプロセス」、実践スキルを獲得する「バディ制度」の4つで構成されたデンソー独自のキャリア開発支援の仕組みです。本展示会では、「ソムリエ認定制度」についてご紹介します。
【参考】
■人とくるまのテクノロジー展2024特設ページ https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/
■デンソー出展ページ(オンライン展示)※ページ公開日: 2024年5月15日(水) https://aee.online.jsae.or.jp/ja/exhibition/detail.html?id=333
*1人とくるまのテクノロジー展2024 ONLINE STAGE(横浜会期:5月15日(水)~6月5日(水)、名古屋会期:7月10日(水)~7月31日(水))
*2Electric Vertical Take-Off and Landing aircraft
*3検知角度は当社測定によるもの。
*4QRコードは、㈱デンソーウェーブの登録商標です。
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