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バレンズセミコンダクター、非常に高い強靱さと40mのマルチギガビット接続能力を備えた全長の長い車両向けサラウンド・ビュー・システムを実現する新しいVA700Rシリーズを発表
2024年1月25日
バレンズセミコンダクター、非常に高い強靱さと40mのマルチギガビット接続能力を
備えた全長の長い車両向けサラウンド・ビュー・システムを実現する
新しいVA700Rシリーズを発表
VA7000チップセット・ファミリをベースにしたVA700Rはトラック・ドライバー向けの安全性重視の革新的な視認ソリューションを構築可能な接続インフラを提供
高速コネクティビティ・ソリューションのリーディング・プロバイダのバレンズセミコンダクターは全長の長いセンサ・コネクティビティ向けに業界トップクラスの帯域幅と伝送距離を備えたVA700Rを発表しました。
VA700Rは最大40メートル、4Gbpsの伝送能力を有し、ケーブルによる電源と双方向制御が可能なため、トラック・ドライバー向けの革新的な視認ソリューションを構築するための接続インフラを提供します。
VA7021RシリアライザとVA7004Rデシリアライザで構成されるVA700Rシリーズは全長が中程度の車両や長い車両向けのサラウンド・ビューや後方視認などのアプリケーション向けに、これまでにない帯域幅と伝送距離を両立しています。SerDes（シリアライザ/デシリアライザ）は30fpsで動作する8MP（4K）の高解像度をサポートします。ビット精度を提供するため、ADASアプリケーションにも適用可能です。VA700Rはすでにデモが供給されており、2024年半ばにはエンジニアリング・サンプルがお客様にリリースされる予定です。
全長が長い車両はこれまで、厳しい電磁両立性（EMC）環境における長距離伝送という複雑な技術的課題があるため、視認性が欠けるという問題を抱えていました。この課題を克服する能力を持つValensは全長の長い車両におけるADASシステムの強化に必要なパフォーマンスを確実に達成するベストなソリューションを提供します。
バレンズセミコンダクターのSVP兼オートモーティブ・ビジネス責任者のGideon Kedemは「バレンズセミコンダクターのコネクティビティ・ソリューションは高性能ですが、それは帯域幅の広さやエラー率の低さのみを意味しているわけではありません」と述べ、さらに「私たちのチップセットは自動車メーカーやTier-1サプライヤが将来のイノベーションを構築する土台となるコネクティビティ・インフラの役割を果たします。これまでにない強靱さと伝送距離を備えたVA700Rを活用すれば、視界の悪い環境で危険な車両を運転する世界の数百万人ものトラック・ドライバーにこうしたイノベーションを提供できます」と語りました。
すでに、Valensでは全長の長い車両に特化したソリューションに強い関心を寄せています。Valensは1月24～26日に東京で開催されるオートモーティブ ワールド ジャパンでVA700Rチップセットを展示し、40メートルの距離で4Gbpsのエラーフリー伝送を示します。
Valens Semiconductorについて
Valens Semiconductorは高速コネクティビティ・ソリューションのリーディング・プロバイダとして、世界の人々に向けてデジタル体験の変革を実現しています。Valensのチップセットは大手メーカーのさまざまな機器に搭載されており、最先端のオーディオ・ビデオ機器や次世代ビデオ会議機器に採用されているほか、ADASや自動運転の進化を可能にしています。Valensはコネクティビティの範囲を広げつつ、事業の展開先における基準を確立し、その技術はHDBaseT®やMIPI A-PHYなどの業界標準の基礎になっています。詳細についてはhttps://www.valens.com/ をご覧ください。
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