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高電圧アプリケーションの寿命を40年以上延長する絶縁デバイスの新しい製品ラインアップを発表【日本テキサス・インスツルメンツ】
2023年9月25日
高電圧アプリケーションの寿命を40年以上延長する絶縁デバイスの
新しい製品ラインアップを発表
・フォトカプラのピン互換性により、シグナル インテグリティを向上し、消費電力を最大 80% 削減
・二酸化ケイ素（SiO2）をベースとする TI 独自のテクノロジを採用した新しいフォトカプラ エミュレータは、製品寿命全体にわたって性能を向上
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テキサス・インスツルメンツ（TI）は、シグナル絶縁デバイス、フォトカプラ エミュレータの新しい製品ラインアップを発表しました。これらの製品は、高電圧産業用および車載用のアプリケーションで、シグナル インテグリティの向上、消費電力の削減、製品寿命の延長を意図して設計されています。TI が今回発表した各種フォトカプラ エミュレータは、業界で非常に広く採用されているフォトカプラとのピン互換性があり、既存の設計にシームレスに統合できると同時に、二酸化ケイ素（SiO₂）をベースとする絶縁テクノロジ独自の特長を活用しています。詳細に関しては、 https://www.ti.com/ja-jp/isolation/opto-emulators/overview.html をご覧ください。
「今日の電動化の推進と高電圧システム設計の複雑さにより、エンジニアは適切なレベルの絶縁を確保しながら、製品の性能と寿命を向上させることが求められています」と、TIでインターフェイス製品担当 ゼネラル マネージャを務める Tsedeniya Abraham は語ります。「TI のフォトカプラ エミュレータの新しい製品ラインアップは、高い信頼性と最小コスト化を実現することで、絶縁への高いニーズに対応しています。このことはTIによる高電圧テクノロジへの継続的な投資を体現しています」
SiO2ベースとするTIの絶縁製品で信頼性を向上
シグナルを絶縁するためにLEDを内蔵するフォトカプラは、これまでエンジニアの間で一般的な選択肢でした。しかし、LED の経年劣化による影響を補正するために、前もって過剰設計（オーバーデザイン）を行う必要がありました。TI のフォトカプラ エミュレータは、絶縁バリアにSiO2 を使用することにより、LED の経年劣化による影響を完全に取り除き、オーバーデザインも不要となります。500VRMS/μm という高い誘電強度を備えたTI の SiO2 絶縁バリアにより、今回の新しいデバイス製品ラインアップは 40 年以上にわたって最終製品の設計を保護することができます。フォトカプラ エミュレータはほかにも、最大 3,750VRMS の絶縁保護を実現しながら、消費電力を最大 80% 削減することができます。
さらにこの製品ラインアップは、–55℃ ～ 125℃ の広い動作温度範囲で使用することができ、フォトカプラに比べ最大で 10 倍の同相過渡耐性を実現します。TI の新しい各種フォトカプラ エミュレータの利点について詳しくは、技術記事『フォトカプラ エミュレータ：フォトカプラ 技術をアップグレードするべき理由』をご覧ください。
TI の新しいフォトカプラ エミュレータ製品ラインアップは、高電圧設計の可能性を最大限に引きだし、エンジニアを支援するという TIの熱意があります。詳細については、https://www.ti.com/ja-jp/technologies/high-voltage.html をご覧ください。
パッケージ、供給と価格について
フォトカプラ エミュレータの量産開始前の数量が現在、 https://www.ti.com/ja-jp/isolation/opto-emulators/overview.html で入手可能です。
・複数のパッケージ オプションが存在し、最小サイズは 4.8mm x 3.5mm
・評価基板は 19.00 米ドルで提供中
・複数の支払いオプションと配送オプションが利用可能
・フォトカプラ エミュレータの車載バージョンは、2024年に発売予定
※すべての登録商標および商標はそれぞれの所有者に帰属します。
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