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NXP、次世代車載バッテリ・マネジメント・システム向けソフトウェアの開発で エレクトロビットとの提携を発表

2022年9月28日

  

NXP、次世代車載バッテリ・マネジメント・システム向けソフトウェアの開発で
エレクトロビットとの提携を発表

  

エレクトロビットとのソフトウェア共同開発により、バッテリ・マネジメント・システム(BMS)開発の新規参入コストの削減と、NXPの高電圧BMSリファレンス・デザイン(HVBMS RD)の使いやすさを向上

NXP Semiconductorsはエレクトロビットと提携し、NXPが新たにリリースした高電圧バッテリ・マネジメント・システム(HVBMS)リファレンス・デザインをサポートするソフトウェア・プラットフォームの共同開発を行うことを発表しました。エレクトロビットのClassic AUTOSARツール/ソフトウェアを使用するこの新しいHVBMSリファレンス・デザインのプラットフォームは、BMSマイクロコントローラとバッテリ・セル・コントローラ間の通信と制御を概念化することにより、電気自動車(EV)向けHVBMSアーキテクチャの開発を容易にします。

バッテリ駆動車(EV)の需要が高まるにつれて、バッテリ性能の向上、充電時間の短縮、航続距離とバッテリ駆動時間の延長、安全性の向上に対するニーズも高まっています。こうしたニーズを受けて、EVバッテリ・デザインの技術は特に400Vや800Vなどの高電圧領域で急速に進化しています。高電圧バッテリが強力かつ複雑になる中、EVの安全性と信頼性を確保するために、より洗練されたBMSアーキテクチャが求められるようになりました。NXPのHVBMS RDはスケーラブルなASIL Dアーキテクチャになっており、バッテリ・マネジメント・ユニット(BMU)、セル・モニタリング・ユニット(CMU)、バッテリ・ジャンクション・ボックス(BJB)の3モジュールで構成されています。NXPにはバッテリ・ジャンクション・ボックス・デバイス、エレクトリカル・トランスポート・プロトコル・リンク(ETPL)、これらデバイス向けの量産グレードのソフトウェア・ドライバ等の充実したポートフォリオが用意されているため、OEM企業やTier 1カスタマーは成長するHVBMS市場へ容易に参入し、独自のアプリケーション機能の開発に専念することができます。

自動車業界向け組み込み/コネクテッド・ソフトウェア製品/サービスのリーディング・デベロッパーであるエレクトロビットはNXPと10年以上提携してきました。NXPのリファレンス・アプリケーション・ソフトウェアとComplex Device Drivers(CDD)はエレクトロビットのEB tresos(AutoCore、AutoCore OS、RTE)を活用して設計され、NXPのHVBMS RDに統合されています。エレクトロビットのVP 兼 Head of Strategy & Product ManagementのMichael Robertson氏は次のようにコメントしています。「私たちのEB tresos AutoCoreはClassic AUTOSAR®規格に沿って実装されたものであり、ツール環境『EB tresos Studio』は基本的なソフトウェア・モジュールとNXPのソフトウェア・モジュールの設定に使用されています。エレクトロビットはNXPのHVBMSプラットフォームを使用してEB tresos AutoCoreを設定/自社環境に統合するお客様に追加サポートを提供します。また、HVBMSリファレンス・デザイン・ソフトウェア開発の第2フェーズにおいても引き続きNXPと連携していきます。」

NXPのダイレクタ 兼 バッテリ・マネジメント・システム担当セグメント・マネージャのAndreas Schlapka博士は以下のようコメントしています。「NXPとエレクトロビットは互いの強みを活かす関係にあります。 NXPにはBMSに関する豊富な知識と、広範なBMSアーキテクチャをサポートするアナログ/デジタル半導体デバイスのスケーラブルなポートフォリオがあります。一方、Elektrobitには自動車業界で使用されているソフトウェア・アーキテクチャに関する深い知識とAUTOSARの知見があります。NXPはこうした強みを持つ2社の力を合わせることが重要だと考え、HVBMSリファレンス・デザイン向けソフトウェア・プラットフォームの共同開発の相手としてエレクトロビットを選びました。」

量産品質のアプリケーション・ソフトウェアとCCDを含むNXPのHVBMSリファレンス・デザインの詳細は http://www.nxp.com/BMS をご覧ください。

NXP Semiconductorsについて
NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ: NXPI)はイノベーションを通じて、よりスマートな、安全で持続可能な世界を実現します。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、オートモーティブ、インダストリアル& IoT、モバイル、通信インフラの各市場で新たな可能性を拓いています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPは世界30か国強で約3万1,000名の従業員を擁しています。2021年の売上高は110億6,000万米ドルでした。詳細はWebサイトwww.nxp.comをご覧ください。

NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造するプロセッシング・ソリューション、認証技術、コネクティビティ、高出力RFやアナログ製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、名古屋および大阪に営業所があります。詳細はWebサイトwww.nxp.jp(日本語)をご覧ください。

NXP、NXPロゴはNXP B.Vの商標です。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者に帰属します。© 2022 NXP B.V.

  

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NXPジャパン株式会社
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増田 清美
〒150-6024 東京都渋谷区恵比寿4-20-3恵比寿ガーデンプレイスタワー24F
Tel: 070-3627-6472
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