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Nexperia、小型サイド・ウェッタブル・フランクDFNパッケージ封止の ディスクリート製品ラインナップ拡充を発表
2022年4月27日
Nexperia、小型サイド・ウェッタブル・フランクDFNパッケージ封止の
ディスクリート製品ラインナップ拡充を発表
AEC-Q101に準拠、高い堅牢性と信頼性によりデバイスの基板スペースを節減
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必要不可欠な半導体のエキスパートであるNexperia（本社：オランダ、ナイメーヘン）は、サイド・ウェッタブル・フランク（SWF）のリードレスDFNパッケージに封止したディスクリート・デバイスの新製品を発表し、SWFリードレスDFNパッケージ封止製品ラインナップをさらに拡充しました。省スペースで堅牢性が高い新製品はスマートな電気自動車における次世代アプリケーションのニーズに対応します。このAEC-Q101認証済みデバイスはNexperiaの以下の全製品グループにわたって提供されます。
●DFN1110D-3パッケージ封止の45V、500mA NPN/PNP汎用トランジスタBC817QBH-Q、BC807QBH-Qシリーズ
●DFN1006BD-2パッケージ封止の汎用ショットキー・ダイオードBAT32LS-Q、BAT42LS-Q
●DFN1006BD-2パッケージ封止の高速スイッチング・ダイオードBAS21LS-Q
●DFN1110D-3パッケージ封止の50V 100mA PNP抵抗内蔵トランジスタ（RET）ファミリ、PDTA143/114/124/144EQB-Qシリーズ
●DFN1110D-3パッケージ封止の60V NチャネルTrench MOSFET 2N7002KQB、50V PチャネルTrench MOSFET BSS84AKQB
リードレスDFNパッケージはSOT23パッケージに比べて最大90%の小型化を実現し、最新の自動車で急増している電子部品に必要な基板スペースの節減に貢献します。また、サイド・ウェッタブル・フランクを特長としており、ハンダ接合品質に対して非常に信頼性の高い自動光学検査（AOI）を可能にします。NexperiaのDFNパッケージは熱特性が優れているほか全許容損失（Ptot）が高いことから、業界で最も堅牢性が高く、耐用年数試験と信頼性試験にも合格しています。
Nexperiaのバイポーラ・ディスクリート・ビジネス・グループ担当シニア・バイス・プレジデント兼ゼネラル・マネージャのMark Roeloffzenは、次のようにコメントしています。「Nexperiaはパイオニアとしてサイド・ウェッタブルDFNを開発し、最も広範なAEC-Q101認証済みディスクリート部品を小型リードレス・パッケージで提供しています。DFN1412D-3、DFN1110D-3、DFN1006BD-2パッケージ封止の460種類強のデバイスの大量生産を発表しています。こうした小型パッケージのデバイスの拡充により、設計者にとって将来性が確保された設計の機会が広がり、モビリティの未来に影響を与えることができます。新技術はすでに、車載分野の主要なTier 1サプライヤからデザインインやコミットメントを獲得しています」。
サンプル出荷と量産は開始済みです。製品仕様やデータシートなどの詳細については、 http://www.nexperia.com/automotiveDFN をご覧ください。
Nexperiaについて
Nexperiaは世界ですべての電子設計に求められる必要不可欠な半導体やコンポーネントの量産のエキスパートとして、世界をリードしています。Nexperiaはダイオード、バイポーラ・トランジスタ、ESD保護デバイス、MOSFET、GaN FET、アナログ/ロジックICなどの広範な製品ポートフォリオを提供しています。本社はオランダのナイメーヘンで、年間製品出荷数は1,000億を超えており、各製品は自動車業界が設定した厳格な基準に適合しています。Nexperiaの製品はプロセス、サイズ、消費電力、性能の面で効率のベンチマークとして高い評価を得ており、貴重な電力とスペースを節減し業界をリードする小型パッケージで提供されています。
Nexperiaは数十年間にわたって世界のリーディング企業に製品を供給してきた実績を持っており、アジア、欧州、米国で12,000名を超える従業員を雇用しています。NexperiaはWingtech Technology Co., Ltd.（600745.SS）の子会社であり、広範なIPポートフォリオを有し、IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001の認証を取得しています。
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