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「#Nexperia」の検索結果
Nexperia、車載/産業アプリケーション向け 超高速650Vリカバリ整流器を発表
2022年11月24日 Nexperia、車載/産業アプリケーション向け 超高速650Vリカバリ整流器を発表 最新モデルの追加でCFPパワー・ダイオード製品ラインナップをさらに拡充 必要不可欠な半導体のエキスパートであるNexperia（本社：オランダ、ナイメーヘン）は...
Nexperia、CFPパワー・ダイオードの製品ラインナップを拡充
2022年10月6日 Nexperia、CFPパワー・ダイオードの製品ラインナップを拡充 クリップボンドFlatPower（CFP）生産能力と製品ラインナップの継続的な拡充により、車載アプリケーションと産業アプリケーションでの需要拡大に対応 必要不可欠な半導体のエキスパー...
Nexperia、車載データ・インターフェースを保護する超低キャパシタンスESD保護ダイオードを発表
2022年8月2日 Nexperia、車載データ・インターフェースを保護する超低キャパシタンスESD保護ダイオードを発表 堅牢な保護デバイスで信号品質への影響を最小化 必要不可欠な半導体のエキスパートであるNexperia（本社：オランダ、ナイメーヘン）は超低ク...
NexperiaとKYOCERA AVX Components Salzburg、 GaN車載パワー・モジュールに関するパートナーシップについて合意
2022年5月19日 NexperiaとKYOCERA AVX Components Salzburg、 GaN車載パワー・モジュールに関するパートナーシップについて合意 実績のあるGaN技術メーカーと革新的なパッケージ技術メーカーが協力 必要不可欠な半導体のエキスパートであるNexperia（本社：...
Nexperia、小型サイド・ウェッタブル・フランクDFNパッケージ封止の ディスクリート製品ラインナップ拡充を発表
2022年4月27日 Nexperia、小型サイド・ウェッタブル・フランクDFNパッケージ封止のディスクリート製品ラインナップ拡充を発表 AEC-Q101に準拠、高い堅牢性と信頼性によりデバイスの基板スペースを節減 必要不可欠な半導体のエキスパートであるNexperia（本...
Nexperia、車載イーサネット向けESD保護ソリューションの 製品ポートフォリオを拡充
2022年2月22日 Nexperia、車載イーサネット向けESD保護ソリューションの 製品ポートフォリオを拡充 IEEE OPEN Alliance 100BASE-T1 / 1000BASE-T1準拠 イーサネットESD保護デバイス 必要不可欠な半導体のエキスパートであるNexperia（本社：オランダ、ナ...
Nexperia、バッテリ駆動時間延長とPCBスペース低減を可能にする 50μAツェナー・ダイオード製品ラインナップを発表
2022年1月27日 Nexperia、バッテリ駆動時間延長とPCBスペース低減を可能にする 50μAツェナー・ダイオード製品ラインナップを発表 必要不可欠な半導体のエキスパートであるNexperia（本社：オランダ、ナイメーヘン）は、包括的な低電流電圧レギュレータ・ダ...
Nexperia、新しい高性能シリコン・カーバイド（SiC）ダイオード・ファミリを発表し、ワイドバンドギャップ半導体製品を拡充
2021年11月8日 Nexperia、新しい高性能シリコン・カーバイド（SiC）ダイオード・ファミリを発表し、 ワイドバンドギャップ半導体製品を拡充 産業グレードの650V、10A SiCショットキー・ダイオードのサンプル提供を開始。1200V/6～20Aの製品と車載グレード製品も計画 必...
Nexperiaの表面実装デバイス、車載アプリケーション向け基板レベル信頼性試験に合格
2021年9月13日 Nexperiaの表面実装デバイス、車載アプリケーション向け基板レベル信頼性試験に合格 信頼性と堅牢性の高いCFP15BクリップボンドFlatPowerパッケージ、主要Tier 1車載サプライヤによりエンジン制御ユニットに採用 必要不可欠な半導体のエキスパートであるN...
車載/産業機器向けに高い信頼性を提供するDPAKパッケージ封止バイポーラ接合トランジスタを発表 【Nexperia】
2021年7月29日 Nexperia、車載/産業機器向けに高い信頼性を提供する DPAKパッケージ封止バイポーラ接合トランジスタを発表 MJDシリーズ、新たに2～8Aと45～100Vに対応しNexperiaのパワー半導体製品ポートフォリオをさらに強化 必要不可欠な半導体のエキスパートであるNex...
