LIBWE加工法を用いたマーキング等の加工装置の開発【ワイ・イー・データ】

2012年7月20日

㈱ワイ・イー・データ（本社:埼玉県入間市取締役社長濱田兼幸）は、1996年以来液晶基板へのマーキング装置を製作販売し、業界トップクラスの技術によりこの分野で大きな実績を残してまいりました。
2010年より2年間、地域イノベーション創出研究開発事業として関東経済産業局の委託を受け、（財）埼玉県産業振興公社、（独）産業技術総合研究所と共に、当社を含む在埼玉県の複数企業にて、
LIBWE加工法（リブエ、Laser-Induced Backside Wet Etching：レーザ誘起背面湿式加工）を基幹技術とし、ガラスなどの硬くて脆い透明材料の表面に、クラックフリーで安全な加工を行うための装置の研究開発に取り組み、このたび実用化に向けた開発を完了いたしました。
当社では、今回のプロジェクトで開発した加工装置による試験加工を随時受け付けており、試験加工を通じて、加工する対象に最適化した製造装置をご提供することが可能です。
また、来る7月24日・25日にアクトシティ浜松において開催される第6回ビジネスマッチングフェア in Hamamatsu 2012（浜松商工会議所、浜松信用金庫主催）の（独）産業技術総合研究所ブー
スにおいて、プロジェクト参画研究者による技術説明、加工試作品展示を行います。

1．装置開発の背景と加工原理

昨今、工業製品や食料品など流通する全ての製品でトレーサビリティーの確保や模造品防止が大変重要となっています。製品のトレーサビリティーの確保や模造品を防止するためには、製品に消えたり書き換えられたりしない方法で情報を記入する必要があります。
ガラス製品にダイレクトに製造管理情報のマーキングをすることは、マーキング自体が技術的に困難であり、製品ごとにDataMatrixコードやQRコードなどを印刷したシールを貼るという方法がとられていますが、シールは剥がれてしまうこともあり、ガラス自体に直接マーキングする装置の開発が課題となっています。
この課題を解決するために、（独）産業技術総合研究所の保有技術であるLIBWE加工法を採用し、新たなマーキング装置を開発いたしました。
LIBWE加工法はナノ秒パルスレーザを使用し、本来、レーザ光を吸収しないガラスの背面に色素溶液を設置してレーザを吸収させてガラスを加工する方法であり、ガラスなどの硬くて脆い透明材料表面に、割れや欠けを発生することなく（クラックフリー）高品位な加工を実施できるものです。