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5G・xEV 向けに最先端機能性セラミックス「デンカ球状マグネシア」を市場投入【デンカ】
2020年10月9日
5G・xEV 向けに最先端機能性セラミックス「デンカ球状マグネシア」を市場投入
～新たなサーマルソリューションを提供し環境・エネルギー分野を強化～
＜球状マグネシア＞
デンカ株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：山本学）は5G(*1)およびxEV（*2）に新たなサーマルソリューションを提供する最先端機能性セラミックス「デンカ球状マグネシア」を10月より本格的に市場投入いたしました。今回の市場投入を通じて環境・エネルギー分野のさらなる強化を進め、SDGsに掲げるクリーンで安全な未来社会の実現に貢献してまいります。
5Gはスマートフォンだけでなく医療・防災等の他産業にも活用される次世代情報通信インフラであり、温室効果ガスの削減に貢献するxEVとともに持続可能な社会の実現において重要な役割を担う分野です。こうした次世代情報通信インフラやxEVの開発と普及が進むにつれ、通信量の増加や高速化、車載部品の高性能化により、放熱材料に対する高熱伝導性や高信頼性の要求が飛躍的に高まっています。
今回市場投入する球状マグネシアは球状アルミナの約1.5倍の高熱伝導を示し、5G・xEVで求められる要求特性に応える素材です。当社は1915年の創業以来培ってきた無機材料の高温焼成・窒化反応・粒径制御等の基盤技術を元に、球状溶融シリカ、窒化ケイ素、窒化ホウ素（BN）、球状アルミナ、蛍光体などの様々な機能性セラミックスを製造しており、これら製品は半導体・電子機器、風力発電、通信基地局、自動車等に幅広く使用されています。
当社は経営計画「DenkaValue-Up」における成長戦略「事業ポートフォリオの変革／スペシャリティー事業の成長加速化」の一環として環境・エネルギー分野に注力しております。球状マグネシアに加え低誘電正接シリカや高誘電率フィラーなどの新規セラミックスや、5Gにおいて伝送損失を低減することに有効な低誘電絶縁材料（LDM）やLCPフィルム等の開発も進めています。さらに、今後需要の増加が見込まれるリチウムイオンバッテリー向け超高純度アセチレンブラックの安定供給に努め、クリーンで安全な未来社会の実現に貢献してまいります。
今後もSDGsを羅針盤に、独自の技術を活かした製品開発に取り組み、真に社会に必要とされる企業となることを目指してまいります。
（*1）5G(5thGeneration)
第5世代移動通信システム。
（*2）xEV
電気自動車（BEV）、ハイブリッド電気自動車（HEV）、プラグイン・ハイブリッド自動車
（PHEV/PEV）、水素燃料電池自動車（FCEV/FCV）の総称。
【お客様からのお問い合わせ先（球状マグネシア等の機能性セラミックス）】
電子・先端プロダクツ部門先端機能材料部 電話：０３－５２９０－５５３９
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