「#セラミック」の検索結果

『人とくるまのテクノロジー展2023 YOKOHAMA』に出展します【エフ・シー・シー】

2023年5月15日 　  『人とくるまのテクノロジー展2023 YOKOHAMA』に出展します 　  株式会社エフ・シー・シー（本社：静岡県浜松市、代表取締役社長：斎藤善敬）は、2023年5月24日（水）〜26日（金）までパシフィコ横浜（神奈川県横浜市）で開催される「人とくるま...

熱伝導性セラミックス素材開発のスタートアップ『U-MAP』へ出資【セイコーエプソン】

2022年12月14日 　  熱伝導性セラミックス素材開発のスタートアップ『U-MAP』へ出資 あらゆる電子機器・電気製品の熱による効率低下を解消する冷却素材を開発 　  　セイコーエプソン株式会社（以下 エプソン）および子会社のエプソンクロスインベストメント株式会社（代表取...

ファインセラミックス3Dプリンティング受託サービス開始のお知らせ

2022年4月21日 　  ファインセラミックス3Dプリンティング受託サービス開始のお知らせ ～繊細・複雑なデザインのファインセラミックスで新たな機能や価値を付加～ 　  アズワン株式会社（本社：大阪府大阪市西区、社長：井内 卓嗣、以下アズワン）は、三井金属鉱業株式会社（本...

世界で初めて0603Mサイズで最大静電容量1.0µFの自動車向け積層セラミックコンデンサを商品化【村田製作所】

2021年7月21日 　  世界で初めて0603Mサイズで最大静電容量1.0µFの 自動車向け積層セラミックコンデンサを商品化 　  株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、世界で初めて※自動車のパワートレイン/セーフティ向けの0603M（0.6×0.3mm）サイズにおいて最大の静電...

世界で初めて1005Mサイズで最大静電容量10µFの自動車向け積層セラミックコンデンサを商品化【村田製作所】

2021年7月21日 　  世界で初めて1005Mサイズで最大静電容量10µFの 自動車向け積層セラミックコンデンサを商品化 　  株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、世界で初めて※自動車のパワートレイン/セーフティ向けの1005M（1.0×0.5mm）サイズにおいて最大の静電...

自動車向け積層セラミックコンデンサ（GCMシリーズ）のラインアップ追加【村田製作所】

2021年5月27日 　  自動車向け積層セラミックコンデンサ（GCMシリーズ）のラインアップ追加 　  株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、自動車の12Vライン平滑用途向けに2012Mサイズ、定格25Vにおいて最大容量となる10uFの積層セラミックコンデンサ「GCM21BC71E106M...

CAN-FD対応 高精度セラミック発振子CSTNE-VH5Tシリーズの商品化【村田製作所】

2021年5月27日 　  CAN-FD対応 高精度セラミック発振子CSTNE-VH5Tシリーズの商品化 　  株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、セラミック発振子（セラロック）のさらなる周波数の高精度化を実現し、CAN※1-FD※2に対応したセラミック発振子（セラロック）「CSTNE-VH5...

5G・xEV 向けに最先端機能性セラミックス「デンカ球状マグネシア」を市場投入【デンカ】

2020年10月9日 5G・xEV 向けに最先端機能性セラミックス「デンカ球状マグネシア」を市場投入 ～新たなサーマルソリューションを提供し環境・エネルギー分野を強化～ ＜球状マグネシア＞ デンカ株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：山本学）は5G(*1)およびxEV（*2）に新たなサーマルソリューションを提供...

独自の3Dプリンター用セラミックス材料と部品作製技術を開発　複雑な形状の部品を高精度に作製可能【キヤノン】

2018年11月27日 キヤノンは、独自の3Dプリンター用セラミックス材料を用いて、複雑な形状のセラミックス部品を、高精度に作製する技術を開発しました。今後、セラミックスの優れた絶縁性・耐熱性・耐食性を生かし、本技術で作製したセラミックス部品が、産業機器をはじめとしたあらゆる分野で活用されることを期待して...

環境対応車用セラミック絶縁放熱回路基板の共同開発について【三菱マテリアル】

2018年11月5日 デンカ株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：山本学、以下デンカ）と三菱マテリアル株式会社（本社：東京都千代田区、取締役社長：小野直樹、以下三菱マテリアル）は、電気自動車に代表される環境対応車のモーター駆動用パワーモジュールに使用されるセラミック絶縁放熱回路基板（以下セラミッ...