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ADASと車載ゲートウェイ・テクノロジのマスマーケットへの普及を実現する、低消費電力で高性能の新型Jacinto7プロセッサを発表【日本テキサス・インスツルメンツ】
2020年1月7日
ADASと車載ゲートウェイ・テクノロジのマスマーケットへの普及を実現する、
低消費電力で高性能の新型Jacinto7プロセッサを発表
チップ内蔵の専用アクセラレータと機能安全性機能、ならびに統一ソフトウェア・プラットフォームで、
車載製品ラインのニーズを包括的にサポートする高集積プロセッサ
日本テキサス・インスツルメンツは、1月7日からラスベガスで開催中のCES2020にて、新しいプロセッサ・プラットフォームを発表しました。車載システムと機能安全性分野における数十年のTIのノウハウを基盤にして作られた新しいJacintoTM 7プロセッサ・プラットフォームでは、ディープ・ラーニングの能力が増強され、ネットワーク機能が進化しており、先進運転支援システム（ADAS）と車載ゲートウェイ・アプリケーションの設計課題の解決に役立ちます。
このプラットフォームで最初の車載用デバイスである、ADAS向けの『TDA4VM』とゲートウェイ・システム向けの『DRA829V』の2つのプロセッサには、コンピュータ・ビジョンやディープ・ラーニングのようなデータ集中型タスクをセグメント化し高速化する、専用のチップ内蔵アクセラレータが備わっています。さらに、『TDA4VM』および『DRA829V』プロセッサには機能安全マイコンが内蔵されているため、OEMやティア1サプライヤ各社は、チップ1つで、ASIL-Dレベルの安全性に必須のタスクをサポートしながら、各種の便利な機能も実現可能となります。この2つのプロセッサは1つのソフトウェア・プラットフォームを共有しており、車載関連の多数の分野の開発でソフトウェア投資を再利用できるようになるので、システムの複雑性とコストが軽減されます。Jacinto 7プロセッサの詳細についてはこちらをご覧ください。
低電力バジェットの範囲内で車の状況認識能力を増強
ADASテクノロジは、車載カメラやレーダー、LIDARのデータから、車が周辺の世界を確認し、対応できるように働きます。一方で、大量の情報が車に流れ込むことから、プロセッサまたはシステム・オン・チップがリアルタイムで迅速かつ効率的に多重処理を管理する必要性も浮き彫りになります。しかも、そのすべてをシステムの電力バジェットの範囲内で行わなければなりません。TIの新型プロセッサが実行する高性能ADAS操作に使われる電力はわずか5～20Wなので、アクティブ冷却が不要になります。
『TDA4VM』プロセッサは、解析機能をチップに搭載し、センサでの前処理と合わせてシステム性能をさらに高めます。これにより、OEMやティア1のサプライヤ各社は、高解像度8MPカメラを使ってより遠くまで見通せるフロント・カメラ・アプリケーションをサポートしたり、運転アシストといった拡張機能を追加したりできるようになります。さらに、『TDA4VM』プロセッサは、4～6台の3MPカメラを同時に操作する機能を備えながら、レーダーやLIDAR、超音波などのその他のセンシング手段も1つのチップに融合することが可能です。このマルチレベルの機能により、『TDA4VM』はADASの中央集中プロセッサの役割を果たすことができ、サラウンド・ビューや画面表示用画像処理など、自動パーキングの支援に不可欠な機能も実現することで、車の認識能力が360°の全方向に広がります。
ソフトウェア定義自動車（Software-defined car）のためにデータ・ハイウェイを高速化
『DRA829V』プロセッサは、先進的な車で要求される情報処理機能をシームレスに統合しています。車載テクノロジの進化に伴い車載ゲートウェイに必要とされるのは、ますます増加する大量のデータを管理し、自律性と接続性強化の必要性の高まりに対応する、自由度の高いプロセッサです。高性能演算処理機能と車内通信機能の高速化のために、『DRA829V』プロセッサは業界で初めてPCIeスイッチをチップに組み込み、さらにTSN対応8ポート・ギガビット・イーサネット・スイッチを内蔵しました。
ASIL-Dレベルの安全性に必須の動作と、安全性に関してそれほど重要でない動作の両方に対応できる能力に加えて、これらの演算処理機能と通信機能が備わっていることから、OEMやティア1サプライヤ各社は、さまざまな重要度が入り混じったアプリケーションに1つのデバイスで対応することが可能になります。また、より高速になったオンチップの帯域幅により車載ソフトウェアの開発と検証を管理できるようになるので、アップデートやアップグレードをよりダイナミックに行えます。
供給と価格について
開発者はJacinto 7プロセッサ開発キットによって迅速にはじめられ、『TDA4VMXEVM
』および『DRA829VXEVM
』評価モジュール（EVM）は、TI.com
からそれぞれ1,900ドルで供給中です。
量産開始前製品の『TDA4VM 』プロセッサと『DRA829V 』プロセッサは、1,000個注文時で97ドルよりTIからのみ注文可能です。量産製品は、2020年下半期に供給予定です。
次世代Jacintoプロセッサに関する設計支援情報
・車載ゲートウェイ
と自動パーキングについてのホワイトペーパーを参照
・技術トレーニングとJacinto 7プロセッサに関する概要のビデオを視聴
※Jacintoは、Texas Instrumentsの商標です。すべての登録商標および商標はそれぞれの所有者に帰属します。
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