「普及モデル600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC」発売【三菱電機】

2019年9月10日

高いノイズ耐性と低価格化を両立したパワー半導体駆動用ドライバーIC
三菱電機「普及モデル600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC」発売

　三菱電機株式会社は、電動自転車や家電製品、産業用機器などの省エネ化に貢献する小容量インバーターシステムで使用されるパワー半導体を駆動するドライバーICの新製品として、高いノイズ耐性と低価格化を両立した普及モデル600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC^※1「M81776FP」を10月18日に発売します。
※1High Voltage Integrated Circuit：パワー半導体素子の駆動機能と保護機能を内蔵した高耐圧集積回路

普及モデル600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC「M81776FP」

新製品の特長

1.高いノイズ耐性と低価格化を両立し、インバーターシステムの信頼性を向上
・回路設計や材料の見直しにより、低価格化を実現
・スイッチング時のラッチアップ誤動作^※2を抑制する埋め込み層^※3の採用により、高いノイズ耐性を実現
・フローティング回路^※4内の構造最適化により、ハイサイド側の信号伝達の精度を向上
　※2　同一チップ上に形成された複数の素子が、電磁ノイズなどにより相互に影響し合い誤動作に至る現象
　※3　素子の直下に設けた低抵抗拡散層。素子直下のインピーダンスを低減し、電磁ノイズの影響を抑制
　※4　GND（基準電位）から絶縁したハイサイド素子駆動用の高耐圧回路

2.サイズやピン配置などの互換性を確保し、従来のドライバーICからの置き換えが容易
・外形サイズ^※5やピン配置、電気的特性の互換性を確保し、従来のドライバーICからの置き換え作業が容易
　※5　業界標準パッケージである8ピンSOP（Small Outline Package）