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LFV(低周波振動切削)技術を拡大 ~ 新たに「ねじ切り対応機能(モード3)」を追加 ~【シチズンマシナリー】
2018年10月10日
LFV(低周波振動切削)技術を拡大
~ 新たに「ねじ切り対応機能(モード3)」を追加 ~
シチズンマシナリー株式会社(本社:長野県北佐久郡御代田町、社長:中島 圭一)は、現在7機種に展開しているLFV(低周波振動切削)技術に「ねじ切り対応機能」を新たに開発、2019年初頭より発売します。
同重量の切りくずにおける形状の違い(SUS304)
左:従来の切削による切りくず
右:LFVによる切りくず
切削加工において長年の課題であった切りくずに関するさまざまな課題解決を実現したLFV技術ですが、今回ねじ切り加工に対応するLFV技術(特許出願中)を新たに開発、販売を開始します。従来ねじ切り加工では、加工時の切りくずの影響による製品のキズや刃具破損がお客さまの難しい課題となっていましたが、今回ねじ切り加工にもLFV技術を適用することでお客さまの課題解決を図ります。
ねじ切り加工対応のLFV技術は、今までのLFV技術とは異なり、長手方向(Z軸)に切削中に切り込み方向(X軸)が振動することで、ねじ切り加工時の切りくずを分断する画期的な技術です。
LFV技術の搭載可能機種7機種全ての製品において対応致します。
既にLFV技術搭載機種をお持ちのお客さまには、10万円(税別)+作業費で追加搭載が可能です。
今後LFV技術搭載機種をご購入いただけるお客さまには、従来のLFV技術搭載価格150万円(税別)と、ねじ切り対応機能付価格160万円(税別)からお選びいただけます。
LFV技術とは、シチズン独自の制御技術により、サーボ軸を切削方向に振動挙動させ、切削中に刃物があたらない「空振り」する時間を設けることで切りくずを分断させる加工技術です。これにより、小径深穴加工の効率向上や、切りくずが長くなりやすい難削材旋削加工においても切りくずが細かく切断できるなど、切削加工において長年の課題であった切りくずに関するさまざまな課題解決を実現しています。また、切りくず容量の大幅縮小や、ワーク表面への傷防止などにより、長時間高精度加工を実現する技術です。
2016年に、当社の主力機種である「Cincom L20」のLFV技術搭載機種を発売しています。現在では「L20」の販売の半数以上がLFV技術搭載機種となっており、既にLFV技術をご使用いただいている多くのお客さまからは、今後もLFV技術搭載機種の購入を希望するなど、高い評価をいただいています。
LFV技術をお客さまに安心してご使用いただけるよう、LFVマイスター、LFVエンジニアの社内認証制度を開始し、お客さまからのLFV技術に関したお問い合わせなどに的確に対応できることはもちろん、お客さまへの効果的な提案ができる技術者の養成を実施しています。
※ LFVはシチズン時計株式会社の登録商標です。
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