LFV技術搭載可能機種に「Cincom D25」をラインアップ【シチズンマシナリー】

2018年7月26日

LFV技術搭載可能機種に「Cincom D25」をラインアップ
～LFV技術搭載機種が7機種に～

シチズンマシナリー株式会社（本社：長野県北佐久郡御代田町、社長：中島圭一）は、2017年春より販売を開始しております「Cincom D25」のLFV（低周波振動切削）技術（以下、LFV技術※）搭載機種を8月より販売開始します。

長時間の高精度加工を実現するLFV技術は、2013年に搭載機種を発売して以来、シンコム・ミヤノ両ブランド製品への横展開を行ってきました。

この度、2017年春より販売を開始しております「Cincom D25」への搭載を可能としました。「D25」は、最大加工径が25㎜の中径材料の複合加工を特長とする機械です。特に複雑加工においては、切りくずに関連する課題の解決がより重要になりますので、切りくずを細かく切断できるLFV技術の搭載が期待されていました。

Cincom D25

当社の主力機種である「Cincom L20」へのLFV技術搭載機種を2016年に発売しましたが、現在では、「L20」の国内出荷機の半数以上がLFV技術搭載機種となり、既にLFV技術をご使用中のお客さまから、今後も導入を希望するご意見を多くいただくなど、高評価を得ております。
LFV技術をより安心してご利用いただけるよう、加工のアドバイス等を行うLFVエンジニア、LFVマイスターの認定制度を導入しています。また、LFV技術を使用されているお客さまと情報交換を行い、お客さまの技術的な課題を克服したり、要望をお聞きする「技術交流会」を開催するなど、LFV技術の交流、進化に向けた取り組みを行っています。
今回の「Cincom D25」への搭載により、LFV技術搭載機種は全7機種となりました。お客さまの切りくずに関するさまざまな課題を解決すべく、今後も主力製品を中心にLFV技術搭載機種の拡大を継続してまいります。

LFV技術
シチズン独自の制御技術により、サーボ軸を切削方向に振動挙動させ、切削中に刃物があたらない「空振り」する時間を設けることで切りくずを分断させる加工技術です。これにより、小径深穴加工の効率向上や、切りくずが長くなりやすい難削材旋削加工においても切りくずが細かく切断できるなど、切削加工において長年の課題であった切りくずに関するさまざまな課題解決を実現しています。また、切りくず容量の大幅縮小や、ワーク表面への傷防止などにより、長時間高精度加工を実現します。

同重量の切りくずにおける形状の違い
（材料：SUS304）
左：従来の切削による切りくず
右：LFV技術による切りくず

※LFVはシチズン時計株式会社の登録商標です。

参考資料　Cincom D25について
Cincom D25は正面加工用の刃物台構成をダブルくし刃とすることで､同時加工やツール取り付け本数を増やすとともに､ツール選択時間を極限まで短縮することで生産性を高めております｡

Cincom D25 製品情報

D25の主な特長

1．くし刃刃物台に斜め穴加工が可能なB軸を搭載(VIII型のみ)
正面/背面加工に使えるB軸を搭載｡複数の角度を持つ斜め穴加工や､ヘリカル補完加工など､さまざまな斜め穴加工に対応することはもちろん､直交3軸と旋回2軸の同時5軸制御により､更なる複雑な形状の加工を可能としています｡

2．背面刃物台の充実
背面加工用ツールは最大で28本搭載可能。独立した背面刃物台を用いての斜め穴加工など充実した加工が可能で、最適な正面／背面加工の工程分割が可能です。
正面／背面を問わない複合加工性能を有しており、あらゆる複雑加工に柔軟に対応。抜群の同時加工性能による高い生産性を実現します。

3．複合加工・高生産性を支える充実した標準装備
主軸や回転工具には大径クラスの能力を有するモーターを搭載、生産性の向上を実現します。主軸にはガイドブッシュ式とガイドブッシュレス式の切り替え仕様を標準装備、お客さまのトータルランニングコストを抑制します。広く開放的な作業スペースを確保でき、作業者の各種作業を容易にする跳ね上げ式切削室トビラを備えるなど、ユーザビリティも追求しています。