電子部品の外観検査に最適な卓上検査装置「3D-Eye スキャナー計測検査モデル」発売【日本エフ・エーシステム】

2012年3月6日

日本エフ・エーシステム㈱（本社：東京都品川区、代表取締役社長：小國勇）は、2012年3月上旬、卓上型3D形状計測装置「3D-Eyeスキャナー計測検査モデル」を発売します。

「3D-Eyeスキャナー」は、部品の3次元形状測定を行うための簡易型卓上計測装置です。光切断法に基づき、幅の広いレーザ光源でワークを一括スキャンする測定方式のため、短時間での3D形状計測が可能です。

今回発売する「計測検査モデル」は、ワークの大きさ（高さ・体積等）を測る従来の計測装置に検査対象専用のソフトを追加した検査装置です。OK/NG判別が可能となり、研究開発用途のみならず、他の計測装置では難しい少量製造ラインでの3D外観検査に対応できます。

「 BGA （ Ball Grid Array ）」のバンプ高さ・直径・体積・コプラナリティーなど、半田接合性の検査を行う「 BGAバンプ計測検査モデル」をはじめ、「 PCB （ Printed Circuit Board ）用基材計測検査モデル」、「半田フィレット計測検査モデル」、「膜厚分布計測検査モデル」など、お客様の検査対象に応じたカスタマイズを行います。

今後も日本エフ・エーシステムは産業用画像検査装置のシステムインテグレータとして、高速・高精細の画像処理技術を幅広くご提供していきます。