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非接触計測とシミュレーションを融合したサービスの開始【構造計画研究所】
2017年6月7日
非接触計測とシミュレーションを融合したサービスの開始
～丸紅情報システムズ社と非接触光学式3Dひずみ・変位測定機「ARAMIS（アラミス）」の販売代理店契約を締結～
㈱構造計画研究所（本社：東京都中野区、代表取締役社長：服部正太）は、丸紅情報システムズ㈱（本社：東京都新宿区、代表取締役社長：伊吹 洋二、以下、MSYS）と、非接触光学式3Dひずみ・変形測定機「ARAMIS（アラミス）」（*1）の代理店販売契約を締結しました。構造計画研究所では、「ARAMIS」を用いた計測とシミュレーションを融合させたコンサルティングサービスの提供、「ARAMIS」の販売・サポートを開始いたします。
「ARAMIS」は、近年注目されている非接触計測技術の1つ、デジタル画像相関法（Digital Image Correlation、以下、DIC）を搭載し、対象表面の時系列毎のひずみ・変位をリアルタイムで測定できる装置です。計測した結果は、ひずみ・変形量の3Dカラーマップ、アニメーションおよびグラフ表示・出力することができます。
近年の地球温暖化やエネルギー問題への対応に向け、自動車・航空宇宙・エネルギー業界では軽く、強く、耐久性の高い新材料の開発とその利用へのニーズが高まっています。従来の金属材料と比べ、CFRP（炭素繊維強化プラスチック）や樹脂、ゴムに代表される新材料は材料物性の取得や解析モデルの構築が難しく、シミュレーション（CAE）による効率的な検証が難しくなりつつあります。「ARAMIS」の非接触計測技術と当社のコア技術の一つであるシミュレーション技術を組み合わせることで、新材料の物性取得とシミュレーションの妥当性検証を迅速に行い、高精度な性能評価サービスを提供いたします。
今回の締結を機に、MSYS社の有する種々の計測技術と、当社が長年建築・土木・製造業界に関わる中で培った業界の知見およびシミュレーション技術との融合により、シナジーの創出と相互のビジネス拡大を図ります。
構造計画研究所は、MSYS社とのパートナーシップにより高精度かつ高効率なものづくり支援を通して、有用な新材料がいち早く社会に活用されるよう支援いたします。
DICとCAEを組み合せた性能評価サービス例：樹脂部品の軽量化検討
構造計画研究所では本ビジネス開始にあたり、2017年6月29日（木）にMSYS社と共同で「計測と解析のクロスアプローチ ～デジタル画像相関法によるCAEの妥当性検証と精度向上セミナー～」を開催いたします。セミナーの詳細はセミナー申し込みサイト（https://kke.smartseminar.jp/public/seminar/view/1755）をご覧ください。
本ソリューションの詳細資料・ご購入・お見積もりは公式サイトよりお問い合わせください。
http://www.kke.co.jp/solution/theme/dic.html
（*1）「ARAMIS」は光学式3D計測機器メーカー独ゴム社（GOM mbH 本社：ドイツ・ニーダーザクセン州、代表取締役社長：コンスタンチン ガラヌリス）が開発した製品です。MSYS社は、独ゴム社製品の日本国内総販売代理店です。
【参考情報】
■詳細情報
● ソリューション公式サイト（構造計画研究所）
http://www.kke.co.jp/solution/theme/dic.html
● 「ARAMIS」公式サイト（MSYS社）
http://www.marubeni-sys.com/3dscanner/3dd/aramis.html
■会社情報
【丸紅情報システムズ㈱】（http://www.marubeni-sys.com/）
丸紅情報システムズは、最先端ITを駆使した付加価値の高いソリューション・サービスをお客様視点で提供するソリューションプロバイダです。製造・流通・サービス・小売・金融を中心とする様々な業界の知見やグローバルな視点、高度な提案力を強みとし新たなソリューション・サービスの提供を通じて、お客様の期待を超える新しい「価値」を創出しビジネスを支援します。
【㈱構造計画研究所】（http://www.kke.co.jp）
構造計画研究所は、社会と共に創りあげていきたい未来像（Thought）として、「Innovating for a Wise Future」を掲げております。「大学、研究機関と実業界をブリッジする Professional Design & Engineering Firm」を標榜する当社は、今後も工学知をベースにした有用な技術を活用し、社会の諸問題の解決に挑むことで、より賢慮に満ちた未来社会を創造してまいります。
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