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《速報／人テク2017横浜》非破壊での3D/4D 高解像X線微細構造解析【カールツァイスマイクロスコピー：小間番号68】
これまで高解像での微細構造解析は対象部分を取り出した後に電子顕微鏡による表面観察が主流であったが、高解像でのX線顕微鏡による非破壊3D/4D解析が可能。電池材料など電子線に対してセンシティブであった観察対象も立体的に観察が可能できるようになり、さらに経時的な変化も捉えることが可能となります。
さらに優れた電池の開発が求められていますが、その電気化学的な構造の複雑さが大きな障害となっているケースがあります。特に非破壊で解析をする場合、X線が考えられます。X線を使用したイメージングは物体を透過して内部の構造を観察することが可能である点が大きなメリットです。しかしながらより細かい部分の観察をしたい場合、対象物をX線源に近づける必要がでてきますが、観察できる範囲は狭くなるという特徴があります。
ツァイスのシステムでは通常のX線イメージング装置とは異なり、顕微鏡と同様に対物レンズを備えているため、高い解像力を維持しながら距離を置いた広い範囲のイメージングを両立しています。ツァイスのブースではそのシステムの詳細な説明を動画とパネルにて紹介予定。ますます高まっている微細構造の解析を非破壊でできるソリューションの提案をいたします。
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