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《速報／人テク2017横浜》非破壊での3D/4D 高解像X線微細構造解析【カールツァイスマイクロスコピー：小間番号68】

これまで高解像での微細構造解析は対象部分を取り出した後に電子顕微鏡による表面観察が主流であったが、高解像でのX線顕微鏡による非破壊3D/4D解析が可能。電池材料など電子線に対してセンシティブであった観察対象も立体的に観察が可能できるようになり、さらに経時的な変化も捉えることが可能となります。 さらに優...