手順ガイドに沿うだけで電子機器を容易に解析できる「SimPRESSO」シリーズを拡充【富士通】

2012年1月18日

プリント実装基板の外力による変形、部品発熱分布などを解析する2製品を販売開始

富士通㈱（本社：東京都港区、代表取締役社長：山本正已、以下、富士通）と㈱富士通長野システムエンジニアリング（本社：長野県長野市、社長：平松敏朗、以下、富士通長野システムエンジニアリング）は、手順ガイドに沿うだけでプリント実装基板を解析できるソフトウェア「SimPRESSO（シムプレッソ）」シリーズのラインナップを拡充します。どのような外力が加わるとプリント実装基板が変形するかを予測できる「SimPRESSO/BSA」と、稼動時の基板上の部品発熱による温度分布を予測できる「SimPRESSO/BHT」を販売開始します。

電子機器の製造工程におけるプリント実装基板の変形や部品接合部の負荷などは事前に把握しずらく、そのためしばしば設計手戻りが発生することが課題となっています。本製品により、熟練した解析技術を持たない人でも、PC画面に表示される手順ガイドに沿うだけで容易にシミュレーションできるため、開発期間の短縮や製品の品質向上を実現するとともに、これまで実施してきた実測回数を減らすことで大幅なコスト削減が可能となります。

［関連リンク］「SimPRESSO」シリーズ紹介サイト

デジタル家電などの電子機器や自動車用電子製品などの製造業では、設計の初期段階でシミュレーションすることで、短納期で高品質な製品の開発を実現させるためのソフトウェアの導入が進んでいます。

なかでも、プリント実装基板については、実装工程での変形や負荷集中、部品の実装信頼性の評価や基板上での発熱状態など、さまざまな影響を考慮した設計を行うためのシミュレーションが重要になっています。

富士通と富士通長野システムエンジニアリングは、外力や自重によるプリント実装基板の変形を解析できる「SimPRESSO/BSA」と、稼働時の部品発熱による基板温度や熱変形を解析できる「SimPRESSO/BHT」を販売開始します。本製品は、当社が2011年1月より提供している「SimPRESSO」シリーズの第三弾となり、解析ソフトの操作に不慣れな設計者でも、PC画面に表示される手順ガイドに沿うだけで容易に解析することができます。

なお、両社は本製品を、2012年1月18日（水曜日）から20日（金曜日）まで、エレクトロニクス製造・実装に関するアジア最大の専門技術展「第41回インターネプコンジャパン」（東京ビッグサイト）に出展します。

新製品の特長

1．「SimPRESSO/BSA」：基板の変形や負荷状況を簡単な操作で予測
基板の厚さ、筐体への装着方法、コネクター接続時の外力など、さまざまな影響による基板変形の比較検証を容易に行うことができます。基板の層構成や配線パターンの変更も自動換算してシミュレーションするため、最適な設計を把握することができます。

2．「SimPRESSO/BHT」：部品発熱による温度分布を一目で把握
稼働時の部品発熱による基板の温度分布や熱による変形を容易に把握することができます。熱源となる部品の分散配置や、配線パターンの違いによる放熱効果の検証などが可能となり、設計工程を効率よく行えます。

3．必要な製品だけを組み合わせて専用システムを構築
「SimPRESSO」の基本部に必要な製品だけを追加していくことで、お客様の業務課題に応じた専用システムを、短期間に低コストで構築することが可能です。すでに販売中の製品と組み合わせることにより、リフロー工程（注1）後の基板変形や、部品のはんだ付けの信頼性評価が行えるなど、実装基板に起因する電子機器の不具合削減や高寿命化に役立てることができます。