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双方向1500 W PAR® TVSを発表 高電力密度でボードスペースを節約し、コストを削減【ビシェイジャパン】
2016年11月22日
ビシェイ社、双方向1500W PAR® TVSを発表
高電力密度でボードスペースを節約し、コストを削減
表面実装型デバイス、高さ1.1mmの薄型eSMP™ SMPC（TO-277A）で提供
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH 、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、業界初の双方向1500W表面実装型PAR®TVSを薄型eSMP™ SMPC（TO-277A）パッケージで発表しました。新シリーズTPCxxCASの高さは標準で1.1mm、SMCパッケージと比べて52%薄く、PCBスペースは38%減、総体積は70%も減少します。デバイスの高電力密度により設計者はボードスペースを節約しながら、システムコストを削減することができます。
本日リリースされたTVSデバイスは特許取得済みのPAR構造で、高信頼性が求められる環境で高温安定性を維持し－65℃～＋185℃の温度範囲を実現します。TPCxxCAは11V～36Vのブレークダウン電圧、15.6V～49.9Vの優れたクランプ特性、低リーク電流、早い応答時間を提供します。
TVSは誘導負荷のスイッチングや雷から発生するESDや過渡電圧から電子機器を保護する目的に設計されています。車載、通信、コンシューマー、産業用途に最適です。自動組み立て装置に適し、J-STD-020の吸湿レベル（MSL）1を満たし、RoHS準拠のハロゲンフリー品です。AEC-Q101準拠での提供も可能です。
サンプルおよび製品は既にご提供可能で、量産時の標準納期は8週間です。
ビシェイ・インターテクノロジー社について
ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場（VSH）のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 （ダイオード、MOSFET、赤外線オプトエレクトロニクス等）および受動電子部品 （抵抗製品、インダクタ、コンデンサ等） メーカーのひとつです。 同社の部品はコンピュータ、自動車、コンシューマー、通信、軍用、航空宇宙、電源、医療等多種多様な界の製品に組み込まれています。ビシェイは革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスで、業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしています。 詳細は、ビシェイ社のホームページをご参照ください。http://www.vishay.com
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