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マイクロソフトと協業し、IoT開発を迅速化【日本テキサス・インスツルメンツ】
2015年10月19日
TI、マイクロソフトと協業し、IoT開発を迅速化
製品開発期間を数カ月から数週間へと劇的に短縮する検証済みのハードウェアとソフトウェアの組み合わせを提供
テキサス・インスツルメンツは、Microsoft Azure Certified for Internet of Things（マイクロソフトのIoT向けAzure認証）取得済のIoT向け低価格評価キット 3品種を発表しました。Microsoft Azure IoT Suiteに対応した最初の半導体ベンダの一社としてワイヤレス・マイコン製品やプロセッサの評価キットを供給し、組込み製品開発各社がIoTの新時代に向けた製品の迅速な開発を可能にします。
Microsoft Azure IoT Suiteのエージェント・コードは、TIのローパワー SimpleLink™ Wi-Fi® 『CC3200』 無線 MCU ローンチパッド・キットや、Sitara™ 『AM335x』プロセッサをベースとしたBeagleBone BlackやBeagleBoard Greenキットなどに移植済みです。今月以降、追加のTI製品も発表を予定しています。
今回のマイクロソフトの認証プログラムは、TIをはじめとしたメンバー各社のハードウェアがAzure IoT Suiteとの間に互換性を備えていることを証明するものであり、TIの低価格開発キット製品を購入した開発各社は、IoTエージェントに対応するMicrosoft Azureをダウンロードし、クラウドに簡単、かつ迅速に接続できるようになります。
TI製品をベースとしたMicrosoft Azure Certified for IoTの認証取得済キット ：
・ SimpleLink Wi-Fi『CC3200』ワイヤレス・マイコン・ローンチパッド・キット は、低消費電力、かつセキュアなクラウド接続が可
能
・ 1GHz動作のARM® Cortex®-A8コアを統合済のTI Sitara『AM335x』プロセッサをベースとしたBeagleBoard.orgの
BeagleBone Blackボードは、Ethernetのほかに、TIのWiLink™ 8 Wi-Fi + Bluetooth® comboコネクティビティ・モジュー
ル製品を経由し、Wi-Fiコネクティビティをサポート
・ BeagleBone BlackをベースとしたSeeedStudioのBeagleBone Greenボードは、幅広いGroveセンサ製品ファミリへの接続
を簡単に追加可能
マイクロソフトのデータ・プラットフォームとIoT担当、総責任者のバーブ・エドソン（Barb Edson）氏は次のように述べています。「当社では、TIがMicrosoft Azure Certified for IoTの最初のメンバーとなり、 顧客各社においてTI製品をベースとしたクラウド接続対応製品をより迅速、かつ簡単に構築可能にしたことを歓迎します。今回の認証を契機として、当社とTIは緊密に協働し、産業用、車載や民生用のアプリケーションに取り組みます」
半導体の革新は、IoT接続に携わる人々や、接続される製品やクラウドの基礎となるものです。TIの製品が、通信機能を有線接続からワイヤレス・コネクティビティへと拡張したほか、消費電力の削減を促進したことで電池動作のコネクテッド製品を可能にし、集積度の向上がシステム・コストを削減するとともに、モジュール製品や統合済みのインターネット・ソフトウェア・スタックの供給、チップのセキュリティの向上によって製品開発が簡素化されたことなどが、IoTを可能にしています。
TIは、有線やワイヤレス・コネクティビティ、マイコン製品、プロセッサ製品、センシング・テクノロジ、電源管理やアナログ・ソリューションにわたる、業界で最も幅広いビルディング・ブロックの製品ポートフォリオを供給するとともに、クラウドのサービス・プロバイダ各社によるエコシステムを提供することで、顧客各社は、クラウドへの素早い接続を実現できます。TIは、幅広いデバイスをサポートし、クラウドへの迅速、かつ簡単な接続を可能にする選ばれたメンバー各社で結成されたIoT Cloudエコシステムに、Microsoft Azureを追加します。詳細に関しては、http://www.tij.co.jp/IoTをご覧ください。
※SimpleLink、Sitara、WiLinkやLaunchPadはTexas Instrumentsの商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者に帰属します。
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