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高性能・高密度のパワー統合モジュール（PIM）市場に進出【オン・セミコンダクター】
2015年5月22日
電力効率を高めると同時に、信頼性の高いオペレーションを維持し、システム開発を簡素化
高効率エネルギーへのイノベーションを推進するオン・セミコンダクター（本社 米国アリゾナ州フェニックス、Nasdaq：ONの日本法人オン・セミコンダクター㈱（本社 東京都台東区、代表取締役社長 雨宮 隆久）は、無停電電源供給（UPS）、工業用の可変周波数ドライブ、ソーラーインバータの要求の厳しいアプリケーション向けに、業界トップの性能を備えた最先端の80アンペア（A）パワー統合モジュール（Power Integrated Module, PIM）を発表しました。
NXH80T120L2Q0PG PIMモジュールは、オン・セミコンダクターの専有技術であるTrench Field Stop II と堅牢な超高速ファストリカバリー・ダイオードを活用し、1200ボルト（V）、80 Aハーフ・ブリッジ、600 Vと50 Aの中性点クランプT型トポロジーで構成され、98％を超える効率性を確保します。この設定変更可能なパッケージ・プラットフォームは、高出力のダイレクト・ボンディング・カッパー（DBC）基板技術と専有のプレスフィットピンを併用して、お客様へ高性能・高信頼性のパワー・モジュール・ソリューションを提供します。
オン・セミコンダクターのPIM市場への進出は、自動車向けイグニッション用 IGBTとインテリジェント・パワー・モジュール（IPM）の開発における30年以上の経験に支えられています。NXH80T120L2Q0PG PIMは、パッケージに関するオン・セミコンダクターの幅広い知識と経験を取り入れて、ジャンクション温度（Tj）175°Cで業界最高基準を満たす信頼性を提供します。また、オン・セミコンダクターのモジュール・ソリューションは、お客様にシリコンからパッケージまで統合型のサプライチェーンを提供することで、高品質とコスト効率性を実現しています。
オン・セミコンダクターのパワー・ディスクリート製品部門担当副社長兼ジェネラル・マネージャーであるポ－ル・レオナルド（Paul Leonard）は次のように述べています。「PIMは、よりハイパワーの工業用および自動車市場に進出する当社のパワービジョンに不可欠な製品です。この新しい非常に堅牢なパワーモジュール・プラットフォームは、パワー・ディスクリートとモジュール・ソリューションの包括的なポートフォリオを提供する当社の継続的な取り組みの一環であり、それにより、お客様は高効率・高密度の電力ソリューションのニーズを満たすことができます」
パッケージおよび価格
NXH80T120L2Q0PGは、Q0PACKパッケージで入手できます（寸法：65.9mm x 32.5mm x 11.75mm）。価格は、1,000個単位の注文で30ドルからです。
Visit ON Semiconductor at PCIM 2015 – Hall 9, Stand 559
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オン・セミコンダクターについて
オン・セミコンダクター（Nasdaq：ON）は、お客様にグローバルな省エネルギーを実現していただけるよう、高効率エネルギーへのイノベーションをリードしてまいります。オン・セミコンダクターは半導体をベースにしたソリューションのリーディング・サプライヤーで、エネルギー効率の高い、パワー＆信号管理、ロジック、標準製品およびカスタム・ソリューションの包括的なポートフォリオを提供しています。オン・セミコンダクターの製品は、自動車、通信、コンピューティング、民生機器、産業用機器、医療機器、軍事/航空宇宙のアプリケーションにおける特有な設計上の課題を解決します。オン・セミコンダクターは、北米、ヨーロッパ、およびアジア太平洋地域の主要市場で、製造工場、営業所、デザイン・センターのネットワークを運営しています。迅速な対応、信頼性、世界クラスのサプライ・チェーンと品質保証体制を備え、お客様のご要望にお応えしていきます。詳細については、http://www.onsemi.jpをご覧ください。
オン・セミコンダクターおよびオン・セミコンダクターのロゴは、Semiconductor Components Industries, LLCの登録商標です。本ドキュメントに記載されている、それ以外のブランド名および製品名はすべて、各所有者の登録商標または商標です。オン・セミコンダクターは、本ニュース・リリースで同社Webサイトを参照していますが、Webサイト上の情報はここには記載されていません。
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