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NTCサーミスタダイ新製品を発表【ビシェイジャパン】
2015年4月16日
NTCサーミスタダイ新製品を発表
金と銀のメタライゼーション、IGBTと同じ実装オプションを提供
ワイヤボンディング、はんだ付け、ナノ銀ペースト焼結に対応し、長期安定性に優れたデバイス
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、IGBTと同じ実装オプションを提供し、上部と下部で接触する、2種類のリード線のないNTCサーミスタダイを発表しました。Vishay BCcomponentsブランドのNTCC300E4は、金のメタライゼーションを特長とし、金のワイヤボンディングと導電性接着剤に対応します。NTCC200E4は、銀のメタライゼーションを特長とし、アルミのワイヤボンディング、リフローはんだ付け、およびナノ銀ペースト焼結に対応します。
本日リリースされたデバイスは、車載および産業用途での温度の検出、制御、補正に最適です。対象製品には、IGBTモジュール、パワーインバータ、モーター駆動、電気・ハイブリッド自動車用のハイブリッドIC、ソーラーパネル、風力タービンなどがあります。
導電性ポリスチレンブリスターテープでパッケージングされ、半田付け時の金属の耐溶解性を有するNTCC300E4とNTCC200E4は、-55℃～+175℃の幅広い温度範囲で高信頼性を提供し、1000時間のドリフトは3%未満です。車載品質基準のAEC-Q200に準拠し、熱的衝撃に強く、1000サイクル後のドリフトは3%未満です。
RoHS準拠のサーミスタは、±1%の許容差で4.7kΩ～20kΩの抵抗値（+25℃（R25））、±1%の許容差で3435K～3865Kのベータ値（B25/85）を提供します。このデバイスは、50mWの最大消費電力と、5秒の応答時間を特長とします。
サンプルは提供可能で、2015年6月の量産を予定しており標準納期は8週間です。
ビシェイ・インターテクノロジー社について
ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場（VSH）のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 （ダイオード、MOSFET、赤外線オプトエレクトロニクス等）および受動電子部品 （抵抗製品、インダクタ、コンデンサ等） メーカーのひとつです。 同社の部品はコンピュータ、自動車、コンシューマー、通信、軍用、航空宇宙、電源、医療等多種多様な界の製品に組み込まれています。ビシェイは革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスで、業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしています。 詳細は、ビシェイ社のホームページをご参照ください。http://www.vishay.com
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