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車載機器向けDSP内蔵Bluetooth® ICの製品化について【東芝】
2015年2月25日
ハンズフリー通話や高品質のオーディオ再生を実現
当社は、Bluetooth® Smart Readyに対応したIC「TC35668IXBG」を製品化し、2015年7月に量産を開始します。TC35668IXBGは、カーナビゲーション、カーオーディオ機器向けで、ハンズフリー通話や高品質のオーディオ再生を実現します。
TC35668IXBGは、Bluetooth version 4.0に準拠しており、WBS（Wide Band Speech）ハンズフリーProfile、オーディオ再生Profile（A2DP/AVRCP）、電話帳関連Profile（PBAP）に加え、Bluetooth Low Energy機能を内蔵しています。また、過去の当社製品と比較して高い処理能力を持つDSP（Digital Signal Processor）を内蔵することで、WBSハンズフリー用音響エコーキャンセラ、ノイズリダクションを実現します。さらに、Sub band Codec、MP3などのオーディオ再生機能をサポートしています。
また、外部無線LAN共存制御方式は 2線式から6線式まで対応しており、外部無線LANと同じ周波数帯である2.4GHz帯域における電波干渉を回避することで、無線LANとの効率的な通信の確立（Co-existence）が可能です。
Bluetooth通信ブロックについては、 RF送受信回路の中にAntenna switch、 balun、 LNA（Low noise amplifier）、PA（Power amplifier）を内蔵しており、RF周辺部品を削減できます。Bluetooth通信スタックについては、Quadタイプの外部シリアルFlashROMに格納し、IC内部のRAMに読み込み、実行します。
当社は今後も多彩な機能を内蔵し、また周辺部品を軽減する事で、システムサイズの削減、低価格化、開発期間短縮が可能な多機能なシステムソリューションを提供します。
新製品の主な特長
▶ Bluetooth version v4.0に準拠
▶ システム制御用コア ARM® Cortex®-M3
▶ Bluetoothコア ARM7TDMI-S™
▶ 音声やオーディオ処理用DSPコア CEVA® TeakLite-III™
▶ Bluetooth送信パワークラス Class2（送信電力 +1dBm）
▶ 豊富な外部インターフェース
UART ～4Mbps、ハードウェアフロー制御機能あり
SPI ROMインターフェース Quad I/Oタイプをサポート
3 チャネルオーディオインターフェース I2S/PCM/MSBファースト前詰めフォーマット
▶ 無線LAN Co-existence機能 6線式～2線式までの細かい制御方式に対応
▶ 小型パッケージ P-VFBGA97pin（6mm×6mm×1.0mm）
▶ 2015年7月 AEC-Q100対応予定
アプリケーション/用途
▶ カーナビゲーション機器、カーオーディオ機器、 Bluetooth Speaker
*Bluetooth®は、Bluetooth SIG, Inc. が所有する登録商標であり、東芝はライセンスに基づき使用しています。
*ARM、CortexおよびARM7TDMI-Sは、ARM Limited（またはその子会社）のEUまたはその他の国における登録商標または商標です。
*CEVA及びCEVAのロゴ、TeakLiteはCEVA Inc.の登録商標または商標です。
▶ お客様からの製品に関するお問い合わせ先 ：
ミックスドシグナルIC営業推進部
Tel ： 044-548-2876
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