「#MOSFET」の検索結果

カーバッテリをより長く安定駆動させるための方法【日本テキサス・インスツルメンツ】

2017年4月21日 自動車システムは、広い温度範囲、入力の超高過渡電圧やその他のなどの干渉にも耐えられるように設計されています。クルマの中のほとんど全ての電子回路は厳しくテストされ、高品質システムの基準を満たし、AEC（Automotive Electronics Council）で規定された部品の品質基準を満たす必要があります。ほ...

優れたノイズ特性と電力効率を持つ40V耐圧 車載用パワーMOSFETを発表【 STマイクロエレクトロニクス 】

2016年10月26日 STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、STripFET（TM）F7シリーズの新製品となる40V耐圧車載用パワーMOSFETを2品種発表しました。これらの製品は、卓越したスイッチング性能と電力効率を持ち、超低ノイズかつ誤点弧への高い耐性を実現しています。また、最大定格電流が120Aであることか...

クラス最高の効率と信頼性を誇るSuperFET III MOSFETファミリーを発表【フェアチャイルドセミコンダクタージャパン】

2016年9月21日 フェアチャイルド、クラス最高の効率と信頼性を誇るSuperFET III MOSFETファミリーを発表～優れた効率/低EMIノイズ/耐久性で、堅牢性と信頼性が必要な高性能製品に理想的なMOSFET～ 本日（2016年9月21日）、オン・セミコンダクターの一部門であるフェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱（本社：東...

AEC-Q101準拠の3.3mm×3.3mmサイズMOSFET「AG009DGQ3」を開発【ローム】

2016年9月13日※エンジンECU部において AEC-Q101準拠の3.3mm×3.3mmサイズMOSFET「AG009DGQ3」を開発業界最小クラス※でありながら、独自の端子・メッキ処理より実装の高信頼性を実現し、車載用途に最適 ＜要旨＞ローム㈱（本社：京都市）は、エンジンECU*1部をはじめ、電装化が進む各種車載アプリケーションに向けてAEC-...

世界初！反転層型ダイヤMOSFETの動作実証に成功【産総研】

2016年8月22日 世界初！反転層型ダイヤMOSFETの動作実証に成功－省エネ社会に大きく貢献する究極のパワーデバイスの実現へ－ 金沢大学理工研究域電子情報学系の松本翼助教、徳田規夫准教授らの研究グループ（薄膜電子工学研究室）は、国立研究開発法人産業技術総合研究所先進パワーエレクトロニクス研究センターダイヤ...

600V・650V MOSFET Eシリーズ新製品をPowerPAK® SO-8Lで発表【ビシェイジャパン】

2016年7月11日 ビシェイ社、600V・650V MOSFET Eシリーズ新製品をPowerPAK® SO-8Lで発表信頼性の向上、パッケージインダクタンスの削減 TO-252 （DPAK）パッケージと比べて省スペース化を実現、照明、コンピューティング、民生アプリケーションに最適 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE...

FemtoFET MOSFET：砂粒ほどのサイズに、より狭小なピッチを実現【日本テキサス・インスツルメンツ】

2016年7月6日 砂粒とTIの最新FemtoFET™製品を比較した場合、どちらが小さいでしょうか？新たにリリースされたF3 FemtoFET（図1）のパッケージ・サイズは、わずか0.6mm×0.7mm×0.35mmと、砂粒に匹敵するほどの大きさです。 図1 ： F3 FemtoFETパッケージ・サイズ FemtoFETポートフォリオに追加された超低容量『CSD15380...

同期バック用途向けに、業界初のAEC-Q101準拠、12V・20V MOSFETをデュアル非対称型パッケージで発表【ビシェイジャパン】

2016年6月27日 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH 、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、車載向けの 高効率同期型バックコンバータ用途でのスペースと電力の節約を目的とする、業界初のAEC-Q101準拠、12V、20V MOSFETをデュアル非...

コネクテッド・カー向け小型パッケージ・パワーMOSFETを発表【NXPセミコンダクターズN.V.】

2016年5月31日 LFPAK33 MOSFETにより、セキュア・コネクション向け電源回路のサイズを低減 NXPセミコンダクターズN.V.は、放熱特性を強化したコンパクトなロス・フリー・パッケージ（LFPAK）に封止した車載パワーMOSFETの新ラインを発表しました。LFPAK33は現在最も普及しているソリューションに比べフットプリントを8...

ファーストボディダイオードMOSFETを発表【ビシェイジャパン】

2016年5月6日 ビシェイ社、ファーストボディダイオードMOSFETを発表産業、テレコム、再生可能エネルギー用途のソフトスイッチング向けに、電圧ヘッドルームを増加 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH 、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本...