「#MOSFET」の検索結果

『人とくるまのテクノロジー展 2023 ONLINE STAGE 1』出展のお知らせ ～地球環境に配慮した高効率・高品質の技術で安心をお届け～【新電元工業】

2023年4月26日 　  『人とくるまのテクノロジー展 2023 ONLINE STAGE 1』出展のお知らせ ～地球環境に配慮した高効率・高品質の技術で安心をお届け～ 　  新電元工業は5月17日(水)から6月7日(水)までオンラインで開催される『人とくるまのテクノロジー展 2023 ONLINE STAGE 1』...

Microchip、同社のSiCパワー ソリューションを設計段階でテストできるMPLAB（R） SiC Power Simulatorを発表

2023年3月22日 　  Microchip、同社のSiCパワー ソリューションを設計段階でテストできるMPLAB（R） SiC Power Simulatorを発表 　  高速スイッチング性能、低電力損失、優れた耐高温性能を備えている事から、eモビリティ、持続可能性、産業用等、大規模な市場セグメントにおいてSi...

表面実装型ACEPACK SMITパッケージで発熱を抑えた車載グレード対応パワー・モジュールを発表

2023年2月1日 　  表面実装型ACEPACK SMITパッケージで発熱を抑えた車載グレード対応パワー・モジュールを発表 　  多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、代表的な回路構成の車載用 ST...

次世代のE/Eアーキテクチャにおける車の電源分配システムを、安全かつ柔軟に実現する車載用インテリジェントパワーデバイス（IPD）を発売【ルネサス エレクトロニクス】

2023年1月17日 　  次世代のE/Eアーキテクチャにおける車の電源分配システムを、安全かつ柔軟に実現する車載用インテリジェントパワーデバイス（IPD）を発売 ～小型化により実装面積を約40%削減～ 　  新車載用IPDを発売 ルネサス エレクトロニクス株式会社（代...

高放熱の新パッケージ採用により機器の大電流化に対応した車載用40V耐圧NチャネルパワーMOSFETの発売について【東芝デバイス＆ストレージ】

2023年1月31日 　  高放熱の新パッケージ採用により機器の大電流化に対応した車載用40V耐圧NチャネルパワーMOSFETの発売について 　  当社は、高放熱の新パッケージL-TOGL™(Large Transistor Outline Gull-wing Leads)を採用し、高ドレイン電...

マウザー、エンジニア向け自動車設計の最新トレンド情報を新たに提供開始

2022年11月29日 　  マウザー、エンジニア向け自動車設計の最新トレンド情報を新たに提供開始 　  半導体と電子部品の幅広い品揃え™と新製品投入（New Product Introduction: NPI）のリーディング・ディストリビュータであるMouser Electronics（マウザー・エレクトロニクス 本社...

オンセミ、革新的なトップサイド冷却パッケージを採用したMOSFETを発表

2022年11月16日 　  オンセミ、革新的なトップサイド冷却パッケージを採用したMOSFETを発表 トップサイド冷却により、小型パワーソリューションの設計を簡素化し、コストを削減 　  インテリジェントなパワーおよびセンシング技術のリーディング・サプライヤである...

低オン抵抗でスイッチング損失を大幅に低減したSiC MOSFETを開発【東芝デバイス＆ストレージ】

2022年7月22日 　  低オン抵抗でスイッチング損失を大幅に低減したSiC MOSFETを開発 　  当社は、低オン抵抗でスイッチング損失を大幅に削減したSiC（炭化ケイ素） MOSFET注1を開発しました。本技術により、当社の第二世代SiC MOSFET製品と比較して電力のオンとオフが切り替わ...

1200V耐圧SiC MOSFET ディスクリート製品の販売開始【三社電機製作所】

2022年4月12日 　  1200V耐圧SiC MOSFET ディスクリート製品の販売開始 高信頼性と低損失を実現 　  株式会社三社電機製作所（本社：大阪市）はこのたび、高速なスイッチングと低損失を実現する４ピン構造のTO-247パッケージを採用したSiC MOSFETの電流容量50A品を2022年4月より...

NXPと日立エナジー、パワー・モジュール分野で提携し、eモビリティでのシリコンカーバイド半導体技術の普及を促進

2022年3月30日 　  NXPと日立エナジー、パワー・モジュール分野で提携し、eモビリティでのシリコンカーバイド半導体技術の普及を促進 　  NXP Semiconductorsはeモビリティにおけるシリコンカーバイド（SiC）のパワー半導体モジュールの普及促進に向けて、 日立エナ...