検索結果

「#AEC-Q200」の検索結果

車載グレード薄型大電流IHLP®インダクタを発表、業界初+180℃の連続動作を実現【ビシェイジャパン】

2015年11月12日 ビシェイ社、車載グレード薄型大電流IHLP®インダクタを発表、業界初+180℃の連続動作を実現 0.22μH~33μHの幅広いインダクタンス値範囲、高さ4.0mm、3232ケースサイズ ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH 、日本法人:ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社...

AEC-Q200対応自動車向け高周波インダクタのラインアップを大幅拡充【村田製作所】

2015年10月19日 要旨 AEC-Q200に対応した自動車向け(インフォテインメント用途、パワートレイン・セーフティ用途)高周波インダクタの製品ラインアップを大幅に拡充しました。 背景 近年「車載市場」において、環境やエネルギー、安全への意識の高まりに伴い、EV/HEV化による電動パワーシステム/二次電池の搭載や...

車載グレードデュアルインダクタを3232パッケージで発表 D級アンプのスペースを削減【ビシェイジャパン】

2015年9月30日 ビシェイ社、車載グレードデュアルインダクタを3232パッケージで発表D級アンプのスペースを削減 AEC-Q200に準拠、+155℃までの高温動作を提供 ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH 、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本...

AEC-Q200準拠のプラチナSMDフラットチップ温度センサーを発表【ビシェイジャパン】

2015年6月26日 ビシェイ社、AEC-Q200準拠のプラチナSMDフラットチップ温度センサーを発表強化された熱サイクル性能と+175 °Cまでの高温動作を提供 車載、宇宙、産業用機器向けに0.1 %以下の高い温度安定度を実現 ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH 、日本法人:ビシェイジャパン㈱...

積層セラミックコンデンサ : 車載向け高温対応X8R特性(150℃保証)樹脂電極製品シリーズの量産化【TDK】

2015年5月26日 ● 過酷な高温環境にも耐えられる150℃保証● 基板たわみクラックとはんだクラック対策に効果的な樹脂電極● AEC-Q200準拠 TDK㈱(社長:上釜 健宏)は、基板たわみやヒートサイクルにきわめて高い信頼性を有する樹脂電極シリーズに、高温保証X8R特性(150℃保証)を新たに加え、2015年6月より量産するこ...

インダクタ : 高信頼性、車載用電源系インダクタのラインナップ拡大と量産化【TDK】

2015年5月20日 ● -55℃~+150℃までの幅広い温度範囲に対応● 機械的強度を向上● AEC-Q200に準拠 TDK㈱(社長:上釜 健宏)は、車載向け電源回路用のパワーインダクタCLF7045NI-Dを開発し、2015年8月より量産を開始することを発表します。 近年、自動車の電装化が進み電子制御ユニット(ECU)は増加傾向にあり、これ...

厚膜チップ抵抗器の新製品を0612と1020ケースサイズで発表【ビシェイジャパン】

2015年5月13日 厚膜チップ抵抗器の新製品を0612と1020ケースサイズで発表同等サイズのデバイスと比べて4倍の定格電力を実現 RCWE シリーズの新デバイス、2Wまでの高定格電力、省スペース化と部品点数の削減に貢献 ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人:ビシェイジャパン㈱...

車載グレード精密級高温動作可能な薄膜抵抗器PLTTを0603ケースサイズで発表【ビシェイジャパン】

2015年5月9日 +230℃までの高温動作、±5ppm/℃の低TCRを提供 ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人:ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、高温動作対応の精密級薄膜PLTT抵抗器を、AEC-Q200に準拠する車載対応で0603ケースサイズ(1.52mm x 0....

AEC-Q200準拠の精密級デュアルインライン薄膜 ネットワーク抵抗器を発表、優れたESD耐力と耐湿性を提供【ビシェイジャパン】

2015年5月7日 ±0.05%の相対許容誤差、0.015%の長期相対安定性を小型8ピンSOICパッケージで実現 ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人:ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、AEC-Q200準拠の精密級デュアルインライン薄膜ネットワーク抵抗器...

NTCサーミスタダイ新製品を発表【ビシェイジャパン】

2015年4月16日 NTCサーミスタダイ新製品を発表金と銀のメタライゼーション、IGBTと同じ実装オプションを提供 ワイヤボンディング、はんだ付け、ナノ銀ペースト焼結に対応し、長期安定性に優れたデバイス ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東...