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「#NXPジャパン」の検索結果

NXP、最新の電動化アプリケーション向けの高性能S32K39シリーズMCUを発表

2022年11月22日    NXP、最新の電動化アプリケーション向けの高性能S32K39シリーズMCUを発表    ・性能、統合性、ネットワーキング、セキュリティ、機能安全を兼ね備え、新しい電気自動車(EV)トラクション・インバータ制御ニーズに対応 ・新しいゾーン・アーキテクチャ向けTSN...

NXP、車載無線コネクティビティをシングル・ドメイン・コントローラに一元化し、セキュリティ機能を含む開発を簡素化するOrangeBoxを発表

2022年10月21日    NXP、車載無線コネクティビティをシングル・ドメイン・コントローラに一元化し、セキュリティ機能を含む開発を簡素化するOrangeBoxを発表    ・NXPのOrangeBox開発プラットフォームはV2X、セキュア・カー・アクセス、無線/Wi-Fi技術など、車内...

NXP、ADASと自動運転向けの 第2世代77GHz RFCMOSレーダー・トランシーバの量産開始を発表

2022年9月29日    NXP、ADASと自動運転向けの 第2世代77GHz RFCMOSレーダー・トランシーバの量産開始を発表 既存レーダー・トランシーバ市場での高い評価をベースに NXPの次世代RFCMOSレーダー・トランシーバの量産を開始    NXP Semiconductorsは第2世代RFCMOSレ...

NXP、次世代車載バッテリ・マネジメント・システム向けソフトウェアの開発で エレクトロビットとの提携を発表

2022年9月28日    NXP、次世代車載バッテリ・マネジメント・システム向けソフトウェアの開発で エレクトロビットとの提携を発表    エレクトロビットとのソフトウェア共同開発により、バッテリ・マネジメント・システム(BMS)開発の新規参入コストの削減と、NXPの高電圧BMSリ...

NXP、スマート・キーフォブ用車載セキュア・エレメントを発表

2022年8月31日    NXP、スマート・キーフォブ用車載セキュア・エレメントを発表 スマート・キーフォブのキーレス・エントリやセキュリティが重視されるさまざまなアプリケーション向けに NFCと有線インターフェースを備えたNXP初の車載規格準拠セキュア・エレメントが スマート・コネクテッ...

NXP、次世代自動車プラットフォームでFoxconnとの提携を発表

2022年7月25日    NXP、次世代自動車プラットフォームでFoxconnとの提携を発表    NXP Semiconductorsは鴻海科技集団(Foxconn)と新世代のスマート・コネクテッド・ビークル向けプラットフォームの共同開発に関する覚書に調印したと発表しました。世界最大手の...

NXP、新しいソフトウェア・デファインド・ビークル向けリアルタイム・プロセッサ・ファミリ「S32Z」と「S32E」を発表し、S32車載プラットフォームを拡充

2022年6月23日    NXP、新しいソフトウェア・デファインド・ビークル向けリアルタイム・プロセッサ・ファミリ「S32Z」と「S32E」を発表し、S32車載プラットフォームを拡充    ・重要でデターミニスティックに振る舞うセーフMCUを搭載し、GHzクラスのスピード、複数アプリケーシ...

NXP、Trimension UWBレーダー・ポートフォリオのリリースにより 超高精細モーション検出を実現

2022年5月31日    NXP、Trimension UWBレーダー・ポートフォリオのリリースにより 超高精細モーション検出を実現 超広帯域無線(UWB)レーダーと高精度測距機能を組み合わせた業界初のシングルチップ・ソリューションにより、存在検出、バイタルサイン・モニタリング、ジェスチャ認識用の高...

NXP、車載レーダー・センサ性能の強化を可能にする Premium Radarソフトウェア開発キット(SDK)を発表

2022年4月11日    NXP、車載レーダー・センサ性能の強化を可能にする Premium Radarソフトウェア開発キット(SDK)を発表    車載レーダー分野をリードするNXP Semiconductorsは、新Premium Radar SDK(PRSDK)の強力なレーダー・シグナル・プロセッシング...

NXPと日立エナジー、パワー・モジュール分野で提携し、eモビリティでのシリコンカーバイド半導体技術の普及を促進

2022年3月30日    NXPと日立エナジー、パワー・モジュール分野で提携し、eモビリティでのシリコンカーバイド半導体技術の普及を促進    NXP Semiconductorsはeモビリティにおけるシリコンカーバイド(SiC)のパワー半導体モジュールの普及促進に向けて、 日立エナ...