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「#ISO26262」の検索結果
INTEGRITYのサポート対象をRISC-Vアーキテクチャに拡大【グリーン・ヒルズ・ソフトウェア】
2021年10月13日 INTEGRITYのサポート対象をRISC-Vアーキテクチャに拡大 世界的なRISC-Vテクノロジープロバイダーとの提携により、製品の提供を強化 組込み機器の安全性とセキュリティにおける世界的なリーダーであるGreen Hills Software社（本社: 米カリフ...
車載ソフトウェア開発のプロジェクト定着を支援する 「プロセス導入支援サービス」を7/19から提供開始【シーイーシー】
2021年7月19日 車載ソフトウェア開発のプロジェクト定着を支援する「プロセス導入支援サービス」を7/19から提供開始 ～Automotive SPICE準拠でニーズに合わせたメニューを用意～ 株式会社シーイーシー(本社：東京都渋谷区、代表取締役社長：大石 仁史、以下 シーイーシー)...
機能安全用の診断機能を搭載し、出力電圧を設定可能な車載用低ドロップアウト・レギュレータを発表 【STマイクロエレクトロニクス】
2021年7月6日 機能安全用の診断機能を搭載し、出力電圧を設定可能な 車載用低ドロップアウト・レギュレータを発表 STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、AEC-Q100認証取得済みの低ドロップアウト･リニア･ボルテージ･レギュレータ「L99V...
アクセル及びエヌエスアイテクス、新たなパートナーとして組込み機器に向けたAIソリューションを共同提案
2021年6月22日 アクセル及びエヌエスアイテクス、新たなパートナーとして 組込み機器に向けたAIソリューションを共同提案 エヌエスアイテクスが開発するDFP（Data Flow Processor）「DR1000C」に、アクセルが独自開発する AIフレームワーク「ailia SDK」を実装 株式会社...
大型ウルトラワイド タッチスクリーン向け 車載認定済みシングルチップ ソリューションを発表【マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン】
2021年4月21日 大型ウルトラワイド タッチスクリーン向け車載認定済みシングルチップ ソリューションを発表 [NASDAQ: MCHP] – 安全かつ直感的で使いやすい車載ユーザ インターフェイスへのニーズに応えるため、メータークラスタ、センタースタック、助手席ディス...
車載パワートレインの安全性とセキュリティに関する3つの検討ポイント【日本テキサス・インスツルメンツ】
2021年2月26日 車載パワートレインの安全性とセキュリティに関する3つの検討ポイント この技術記事は、PROMETO社の機能安全およびサイバーセキュリティ担当シニア・コンサルタントであるJürgen Belz氏との共著です。 標準化機構を含めた多くの組織で車載用電子機器の機能安全とセキュリティに関する課...
最高級の信頼性と耐久性を備えた新しい回転位置センサで自動車の電動化を推進【amsジャパン】
2021年2月26日 最高級の信頼性と耐久性を備えた新しい回転位置センサで自動車の電動化を推進 News facts: ・新しいAS5116磁気位置センサは、高速電気モーターやその他の要求の厳しい自動車アプリケーションでの正確な角度測定を実現 ・amsのホールセンサベースICの革新的な機能が、自動車メーカーのISO26262機能安...
車載SoCに向け、高性能と電力効率を世界最高レベルで両立したCNNアクセラレータコアとASIL Dに向けた機能安全技術を開発【ルネサス エレクトロニクス】
2021年2月17日 車載SoCに向け、高性能と電力効率を世界最高レベルで両立したCNNアクセラレータコアとASIL Dに向けた機能安全技術を開発 ～60.4TOPS、13.8TOPS/WのCNN処理を達成、1チップで自動運転のメインプロセシングが可能～ 車載SoCに向け プロセッサ技術を開発 ...
MEMSソリッドステート3D-LiDAR「RS-LiDAR-M1」車載グレードの量産版販売開始【ZMP】
2021年2月3日 MEMSソリッドステート3D-LiDAR「RS-LiDAR-M1」車載グレードの量産版販売開始－計測距離200m、視野角120°×25°、秒間150万点の高精細計測－ RS-LiDAR-M1 株式会社ZMP(東京都文京区、代表取締役社長：谷口 恒、以下ZMP)は本日、RoboSense社製の車載グレードMEMSソリッドステート3D-LiDAR「RS-LiDAR-M1」量...
Arteris IP FlexNoC インターコネクトとレジリエンス・パッケージがソシオネクストの5nm車載チップをサポート【ソシオネクスト】
2021年2月4日 Arteris IP FlexNoC インターコネクトとレジリエンス・パッケージがソシオネクストの5nm車載チップをサポート 車載半導体開発の業界リーダーが「ISO 26262」準拠のSoCにネットワーク・オン・チップ (NoC) インターコネクトIPを採用 【カリフォルニア州キャンベル、および横浜発、2021年2月4日】シリコ...
