「2015年10月1日」の検索結果

「第44回東京モーターショー2015」メルセデス・ベンツ出展概要【メルセデス・ベンツ日本】

2015年10月1日 ・ 未来の都市を想定したコンセプトカーをワールドプレミア・ 新型モデル「smart fortwo（フォーツー）」「smart forfour（フォーフォー）」「GLE」を発表・ 自動運転リサーチカー「F 015（エフ　ゼロイチゴ）Luxury in Motion」を日本初公開・ 「Mercedes-AMG Petronas F1 W05 Hybr...

車載・産業用基板間コネクタの開発【フジクラ】

2015年10月1日 ㈱フジクラ（取締役社長　長浜洋一）は、車載、産業分野で使用される基板間コネクタDFZ、DFZP、DFAAの3シリーズを開発しました。 今回開発した製品は車両の電子制御化・軽量化の要求に対応したもので0.6mm（DFZ、DFZPシリーズ）と0.5mm（DFAAシリーズ）の2タイプのコンタクトピッチをラインナップしまし...

効率的なECU（Electronic Control Unit）開発を実現する車載BSW（Basic Software）製品を提供開始【SCSK】

2015年10月1日 効率的なECU（Electronic Control Unit）※1開発を実現する車載BSW（Basic Software）※2製品を提供開始 ～ 独自開発のリアルタイムOSを搭載した国産BSW ～ SCSK㈱（本社：東京都江東区、代表取締役社長：大澤 善雄、以下SCSK）は、下記5社の戦略提携各社と共同開発したAUTOSAR（オートザー）※3準拠の車...

DRESSパーツの発売を開始【ダイハツ工業】

2015年10月1日 ダイハツ工業㈱は、軽オープンスポーツカー「コペン」のDRESSパーツを10月1日から全国一斉に発売する。 コペンは「感動の走行性能」と「自分らしさを表現できるクルマ」を、新骨格構造「D－Frame」、内外装着脱構造「DRESS－FORMATION」により実現した。現在は、2014年6月に発売したコペン ローブに加...

「第42回 国際福祉機器展 H.C.R.2015」Honda出展概要について【本田技研工業】

2015年10月1日 Hondaは、10月7日（水）から10月9日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「第42回 国際福祉機器展 H.C.R.2015」（主催:全国社会福祉協議会、保健福祉広報協会）に、「Fun for Everyone. Honda〜移動の喜びを一人ひとりに〜」をテーマとして出展します。2015年7月に発売した新型「STEP WGN（ステップ ...

新型アルファードのインフォテインメント システムにMOST50ネットワーキング デバイスを採用【マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン】

2015年10月1日 トヨタ自動車、新型アルファードのインフォテインメント システムにMicrochip社のMOST50ネットワーキング デバイスを採用 アルファード ハイブリッドExecutive Loungeの高品質なデジタル オーディオ ストリーミングをMOST50テクノロジで実現 2015年10月1日[NASDAQ：MCHP] -マイクロコントローラ、ミッ...

業界初、LEDフリッカーを抑制する車載向け2MピクセルCMOSイメージセンサを開発【東芝】

2015年10月1日 業界初、LEDフリッカーを抑制する車載向け2MピクセルCMOSイメージセンサを開発フランス・ボルドーで開催される「第22回ITS世界会議2015」に出展 当社は、車載用カメラ向けに業界初注1のLEDフリッカー抑制機能を搭載した2MピクセルCMOSイメージセンサ「CSA02M00PB」を開発し、2016年3月からサンプル出...

ハイエンドオーディオ＆カーナビゲーションシステム 「DIATONE SOUND. NAVI」および「ETC2.0車載器」新製品発売【三菱電機】

2015年10月1日 フルモデルチェンジでさらなる「高音質」「高画質」「高速レスポンス」を実現三菱電機ハイエンドオーディオ＆カーナビゲーションシステム 「DIATONE SOUND. NAVI」および「ETC2.0車載器」新製品発売のお知らせ 三菱電機㈱は、フルモデルチェンジを行い、さらなる「高音質」「高画質」「高速レスポンス」...

クラウンをマイナーチェンジ【トヨタ自動車】

2015年10月1日 TOYOTA、クラウンをマイナーチェンジ－同時に“マジェスタ”シリーズを一部改良－ 【主な特長】● よりスポーティな“アスリート”シリーズ、上品な美しさが際立つ“ロイヤル”シリーズ● 2.0L直噴ターボエンジン新搭載による、爽快な走りの実現（“アスリート”シリーズ）● 構造用接着剤の採用などボディ接合部の...

パワーデバイス向け 高耐熱半導体封止材を製品化【パナソニック】

2015年10月1日 産業用、車載用パワーデバイスのさらなる高温での性能向上と信頼性向上に貢献パワーデバイス向け 高耐熱半導体封止材を製品化2015年10月からサンプル対応開始 パナソニック㈱ オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、パワーデバイス[1]のさらなる高温動作に対応する業界最高※1の耐熱性能...