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検出・解除電圧個別指定ボルテージディテクタIC「NV3600」シリーズ ウインドウボルテージディテクタIC「NV3601」シリーズ 発売
2023年9月28日 検出・解除電圧個別指定ボルテージディテクタIC「NV3600」シリーズウインドウボルテージディテクタIC「NV3601」シリーズ 発売 さまざまな電圧監視の課題を解決 車載機器・産業機器向け 日清紡マイクロデバイス株式会社(代表取締役社長:田路 悟)は、車載...
NXP、セキュアな測距と近距離レーダーを統合した 次世代の車載用超広帯域ICを発表
2023年11月29日 NXP、セキュアな測距と近距離レーダーを統合した 次世代の車載用超広帯域ICを発表 ・NXP の次世代シングルチップ超広帯域無線 (UWB: Ultra-Wideband) ソリューション「TrimensionTM NCJ29D6B」は、前世代と比較してシステム・パフ...
NXP、EVやエネルギー貯蔵システムの寿命とバッテリ・パックの安全性を向上させるバッテリ・セル・コントローラICを発表
2023年11月15日 NXP、EVやエネルギー貯蔵システムの寿命とバッテリ・パックの安全性を向上させるバッテリ・セル・コントローラICを発表 最小0.8mVのセル測定精度と長寿命設計の堅牢性を備えたNXPの次世代バッテリ・セル・コントローラはバッテリ・...
ASIL Dまでの安全性を重視した車載アプリケーション向けにホットスワップ機能と理想ダイオード・コントローラを集積したICを発表 【STマイクロエレクトロニクス】
2023年6月27日 ASIL Dまでの安全性を重視した車載アプリケーション向けにホットスワップ機能と理想ダイオード・コントローラを集積したICを発表 STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、機能安全性が要求されるアプリケーション向けに、車載グレ...
新たに車載向け高耐圧ホールIC「BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZシリーズ」を開発【ローム】
2023年6月22日 新たに車載向け高耐圧ホールIC「BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZシリーズ」を開発 業界トップクラス(※)の42V耐圧、2.7V~38Vの幅広い動作電圧範囲に対応 ※2023年6月22日現在 ローム調べ ローム株式会社(本社:京都市)は、磁気検出...
導通損失を55%低減、逆接続・逆電流防止用の理想ダイオードIC発売【新電元工業】
2023年5月30日 導通損失を55%低減、逆接続・逆電流防止用の理想ダイオードIC発売 ~低損失なデバイスで機器の小型化に貢献~ 新電元工業は、逆接続保護・逆電流防止用途に理想ダイオードIC V-Diode(TM)「MF2003SV」を発売しました。本製品はPch MOSFETと逆接続保護・逆...
保護機能付きの電力変換とIGBT / SiC / GaNトランジスタのゲート駆動向けに絶縁型バック・コンバータICを発表【STマイクロエレクトロニクス】
2023年5月12日 保護機能付きの電力変換とIGBT / SiC / GaNトランジスタのゲート駆動向けに絶縁型バック・コンバータICを発表 STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、10W 絶縁型バック・コンバータICである「L6983i」を発表しました。同製品は、低...
Nexperia、クラス最高のI2C GPIOエキスパンダー 製品ラインナップを発表
2023年4月27日 Nexperia、クラス最高のI2C GPIOエキスパンダー 製品ラインナップを発表 革新的なコンフィギュラブル・プルアップ抵抗とピン互換フットプリントが特長 必要不可欠な半導体のエキスパートであるNexperia(本社:オランダ、ナイメーヘン)...
高電力密度の電源設計を支援する業界初のスタンドアロン アクティブEMIフィルタICを発表
2023年3月29日 高電力密度の電源設計を支援する業界初のスタンドアロン アクティブEMIフィルタICを発表 システムの性能、効率、信頼性を最適化しながらより小型化、軽量化、手頃な価格のソリューションの設計を実現 テキサス・インスツルメンツ(TI)は、業界...
業界最速(※1)の電圧検出応答速度と低消費電流を両立 車載用高耐圧バッテリーモニタリングIC「S-19114シリーズ」発売
2023年3月22日 業界最速(※1)の電圧検出応答速度と低消費電流を両立車載用高耐圧バッテリーモニタリングIC「S-19114シリーズ」発売 システムの安全性向上とコストダウンに貢献 ミネベアミツミグループのエイブリック株式会社(社長:石合 信正、本社:...