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離れた場所にいる人との触れ合いを実現する、リアルハプティクス®を活用した感触・動作クラウドプラットフォームを開発【モーションリブ】
2024年7月4日 離れた場所にいる人との触れ合いを実現する、リアルハプティクス®を活用した感触・動作クラウドプラットフォームを開発 モーションリブ株式会社（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：溝口貴弘、以下「モーションリブ」）は、リアルハプティクス®とクラ...
EMI抑制の簡略化や消費電力削減に貢献する車載用DCモータ向けゲート・ドライバICを発表【STマイクロエレクトロニクス】
2024年4月26日 EMI抑制の簡略化や消費電力削減に貢献する車載用DCモータ向けゲート・ドライバICを発表 電動サンルーフ、パワー･ウィンドウ、スライド･ドア、電動トランクなどに最適 STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、プログラミングや診断...
ams OSRAMとDOMINANT Opto Technologies、オープンシステムプロトコルを活用したインテリジェントRGB LEDによるスマートな車載用アンビエント照明を実現
2024年4月24日 ams OSRAMとDOMINANT Opto Technologies、オープンシステムプロトコルを活用したインテリジェントRGB LEDによるスマートな車載用アンビエント照明を実現 —————————————̵...
nuvoton社出展『人とくるまのテクノロジー展 2024』のご案内
2024年5月8日 nuvoton社出展『人とくるまのテクノロジー展 2024』のご案内 nuvoton社は5月に横浜、7月に名古屋で開催される国内最大級の自動車技術展、「人とくるまのテクノロジー展2024」に出展いたします。 自動車業界は現在、電動化や自動運転、コネク...
スマートコックピットの普及に貢献！SoC向けPMICやSerDes IC等を搭載したリファレンスデザインをNanjing SemiDrive Technology Ltd.と共同開発【ローム】
2024年3月28日 スマートコックピットの普及に貢献！SoC向けPMICやSerDes IC等を搭載したリファレンスデザインをNanjing SemiDrive Technology Ltd.と共同開発 リファレンスデザイン「REF66004」を共同開発 リファレンスボードの概要 ＜要旨＞ ...
逆接続・逆電流防止用High-side Nch-MOSFETゲートドライバIC発売【新電元工業】
2024年3月7日 逆接続・逆電流防止用High-side Nch-MOSFETゲートドライバIC発売 理想ダイオードとして車載機器の小型化、低損失化に貢献 新電元工業は、逆接続保護・逆電流防止用途にHigh-side Nch-MOSFETゲートドライバIC「MF2007SW」を発売しました。本...
Microchip社、CryptoAuthentication TMとCryptoAutomotive TMの両ファミリでサポートされる最新のTrustAnchorセキュリティICを発売
2023年11月21日 Microchip社、CryptoAuthentication TMとCryptoAutomotive TMの両ファミリでサポートされる最新のTrustAnchorセキュリティICを発売 [NASDAQ: MCHP] – 自動車のコネクテッド化が進み、自動車が技術的に進化するにつれて、強化されたセキュリティ手段の...
ボディ制御の簡略化に貢献するCAN FDおよびLIN内蔵の車載用パワー・マネージメントICを発表【STマイクロエレクトロニクス】
2023年10月11日 ボディ制御の簡略化に貢献するCAN FDおよびLIN内蔵の車載用パワー・マネージメントICを発表 STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、車載用パワー･マネージメントIC「SPSB081」を発表しました。同製品は、メインの...
スタンレー電気、最新のMEMS用 IC開発にシーメンスのQuesta先進検証プラットフォームを採用
2023年10月10日 スタンレー電気、最新のMEMS用 IC開発にシーメンスのQuesta先進検証プラットフォームを採用 シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア（以下シーメンス）は本日、自動車電装部品のリーディングカンパニーであるスタンレー電気株式会社（以下スタンレ...
proteanTecsがTSMC 3DFabric™ Allianceに参加、3D ICエコシステムのサポートを拡大
2023年9月28日 proteanTecsがTSMC 3DFabric™ Allianceに参加、3D ICエコシステムのサポートを拡大 3D IC技術革新を加速することを目的とする、TSMCオープン・イノベーション・プラットフォーム®（OIP）の 一部である3DFabric Alliance 2023年9月28日ハイファ、イスラエル...
