「#住友電気工業」の検索結果

難削材旋削用コーティング新材種「AC5005S」を開発、販売開始【住友電気工業】

2021年6月22日 　  難削材旋削用コーティング新材種「AC5005S」を開発、販売開始 　  住友電気工業株式会社（本社：大阪市中央区、社長：井上 治、以下 当社）は、Ni（ニッケル）基耐熱合金や難削ステンレス鋼をはじめとした難削材の高能率旋削加工用に新材種「AC5005S」を開発し、...

鋼旋削用コーティング新材種「AC8020P」を開発、販売開始 【住友電気工業】

2021年5月26日 　  鋼旋削用コーティング新材種「AC8020P」を開発、販売開始 　  住友電気工業株式会社（本社：大阪市中央区、社長：井上 治、以下 当社）は、高能率の鋼旋削加工用新材種「AC8020P」を開発し、2021年6月より販売を開始します。 自動車産業をはじめとする機械...

焼結合金仕上げ加工用CBN焼結体「スミボロン®BN7115」を開発、販売開始 【住友電気工業】

2021年4月20日 　  焼結合金仕上げ加工用CBN焼結体「スミボロン®BN7115」を開発、販売開始 　  住友電気工業株式会社（本社：大阪市中央区、社長：井上 治、以下 当社）は、焼結合金仕上げ加工用CBN焼結体「スミボロン®BN7115」を開発し、2021年5月より発売します。 自動車や...

V2Xにも対応したEV直流充放電器用コネクタ付ケーブル「SEVD™-V3E」販売開始【住友電気工業】

2021年2月8日 住友電気工業株式会社（本社：大阪市中央区、社長：井上 治、以下 当社）は、「高い安全性・耐久性」、｢小型・軽量｣に加え、新機構により「シングルアクションによるコネクタ挿抜」を可能にするとともにデザインを一新したEV直流充放電用コネクタ付ケーブル「SEVD™-V3E」（CHAdeMO*1仕様）を2020年12月に...

ソリッドCBN焼結体「コーテッドスミボロン™BNC8115/スミボロン® BNS8125」を開発、販売開始【住友電気工業】

2020年10月20日 住友電気工業株式会社（本社：大阪市中央区、社長：井上 治、以下 当社）は、ソリッドCBN焼結体「コーテッドスミボロン™BNC8115/スミボロン®BNS8125」を開発し、2020年11月より発売します。 CBN焼結体100%からなるソリッドCBN焼結体材種は、主にブレーキディスクやシリンダーブロックなどねずみ鋳鉄...

関西電力（株）向けEV充放電管理システム「V2Bコントローラ」を開発、出荷開始【住友電気工業】

2020年7月10日 住友電気工業株式会社（本社：大阪市中央区、社長：井上 治、以下、当社）は、関西電力株式会社（本社：大阪市北区、取締役　執行役社長：森本 孝、以下、関西電力）の新たなモビリティサービス*1向けに、電気自動車（以下、EV）を活用して事業所電力需要のピークカットを行うEV充放電管理システム「V2B...

難削材仕上げ加工用工具「スミボロンバインダレスエンドミル」を開発【住友電気工業】

2020年6月25日 住友電気工業株式会社（本社：大阪市中央区、社長：井上　治、以下、当社）は、結合材を一切含まないCBN焼結体であるスミボロンバインダレスを刃先に適用したエンドミルを開発し、2020年7月より受注生産を開始します。 近年では、ミリング加工においても、航空機産業をはじめとするニッケル基耐熱合金や...

SEC-ウェーブミル™WEZ型の複合加工機用を開発、販売開始【住友電気工業】

2020年6月11日 住友電気工業株式会社（本社：大阪市中央区、社長：井上 治、以下 当社）は、万能・高精度隅削りカッタSEC-ウェーブミル™WEZ型の複合加工機用を開発し、2020年7月より販売を開始します。 近年、機械加工分野で要求される寸法精度や加工品位は厳しさを増しており、加工する工具に対しても、壁面精度や、...

超硬ソリッドリーマ「SumiReamer™ SSR型」を開発、販売開始【住友電気工業】

2020年6月11日 住友電気工業株式会社（本社：大阪市中央区、社長：井上 治、以下、当社）は、超硬ソリッドリーマ「SumiReamer™ SSR型」を開発し、2020年7月より販売を開始します。 自動車産業をはじめとする各種機械部品の加工では、穴あけ加工が広く行われています。ドリルの後工程にあたるリーマ加工では、穴径、面...

高品質SiC 6インチ単結晶基板 “CrystEra®” の製品化に成功【住友電気工業】

2020年5月11日 住友電気工業株式会社（本社：大阪市中央区、社長：井上 治、以下 当社）は、6インチSiCパワーデバイス用単結晶基板 “CrystEra®” の開発に成功し、2020年度下期より当社SiCエピタキシャル基板 “EpiEra®” への適用を開始します。 パワーデバイスは電力制御用の半導体デバイス...