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「#モジュール」の検索結果

「人とくるまのテクノロジー展2023 YOKOHAMA」出展について【京セラ】

2023年5月15日    「人とくるまのテクノロジー展2023 YOKOHAMA」出展について    京セラ株式会社(代表取締役社長:谷本 秀夫)は、本年5月24日(水)~26日(金)の3日間、パシフィコ横浜(神奈川県横浜市)にて開催される「人とくるまのテクノロジー展2023 YOKOHAMA」に出展し...

マウザー、onsemiの「ワイドバンドギャップSiCデバイスシリーズ」の取り扱いを開始

2023年3月30日    マウザー、onsemiの「ワイドバンドギャップSiCデバイスシリーズ」の取り扱いを開始    半導体と電子部品の幅広い品揃え™と新製品投入(New Product Introduction: NPI)のリーディング・ディストリビュータであるMouser Electronics(マウザー・エレクトロニク...

バレンズセミコンダクターと日本ケミコン日本初のMIPI A-PHY準拠カメラモジュール開発で連携

2023年3月8日    バレンズセミコンダクターと日本ケミコン日本初のMIPI A-PHY準拠カメラモジュール開発で連携    日本ケミコンがA-PHY準拠の長距離センサ・コネクティビティ製品/ソリューション開発に取り組む多くの企業の仲間入りしMIPI A-PHYエコシステムは急速に拡大 ...

Vicorの電源を採用したコディアック・ロボティクス社、商用トラック車両に自動運転技術を導入

2023年1月30日    Vicorの電源を採用したコディアック・ロボティクス社、 商用トラック車両に自動運転技術を導入 自動運転で長距離輸送の新時代を開く    ※ 本リリースは、2023年1月10日午前9時(米国東部時間)に発表されました。 長距離トラック用自動運転技術 ...

表面実装型ACEPACK SMITパッケージで発熱を抑えた車載グレード対応パワー・モジュールを発表

2023年2月1日    表面実装型ACEPACK SMITパッケージで発熱を抑えた車載グレード対応パワー・モジュールを発表    多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、代表的な回路構成の車載用 ST...

FAST材を適用した熱電発電モジュールで小電力路車間通信に成功

2023年1月24日    照明器具などの排熱を利用した自立電源の実用化と普及に見通し FAST材を適用した熱電発電モジュールで小電力路車間通信に成功    岩崎電気株式会社は、NEDOの「先導研究プログラム」で、国立研究開発法人物質・材料研究機構(NIMS)、株式会社アイシン、茨城大学、...

EVの性能向上と航続距離の延長に貢献するSiCパワー・モジュールを発表

2023年1月17日    EVの性能向上と航続距離の延長に貢献するSiCパワー・モジュールを発表 現代自動車社の複数の車両モデルに使用されているEVプラットフォーム「E-GMP」にSTの高効率ACEPACK DRIVEパワー・モジュールが採用    多種多様な電子機器に半導体を提供す...

オンセミのトラクションインバータ用SiCパワーモジュール、現代自動車グループの高性能電気自動車に採用

2023年1月6日    オンセミのトラクションインバータ用SiCパワーモジュール、現代自動車グループの高性能電気自動車に採用 韓国自動車メーカーのトラクションインバータの効率向上と軽量化に貢献し、EVの航続距離延長と性能向上を実現    インテリジェントなパワー...

村田製作所として初めてV2X向け通信モジュールを開発

2022年12月15日    村田製作所として初めてV2X向け通信モジュールを開発 ~Autotalks社製のチップセットを搭載~       株式会社村田製作所(本社:京都府、代表取締役社長:中島 規巨、以下「村田製作所」)は、V2Xチップセット市場を世界的にリードす...

オンセミ、オンボードチャージャ用車載向けシリコンカーバイドベースのパワーモジュール新製品3モデルを発表

2022年9月29日    オンセミ、オンボードチャージャ用車載向けシリコンカーバイドベースのパワーモジュール新製品3モデルを発表 AMP32シリーズモジュールは、あらゆるタイプの電気自動車で充電の高速化と航続距離の延長を実現    インテリジェントなパワーおよび...