「業務提携／資本提携／共同研究／出資／買収」のニュースコンテンツ検索結果

• 芝浦工業大学とサイバネット「紫外線硬化接着剤の硬化過程を予測・解析する新技術」共同開発のお知らせ

  2025.07.10

  トピックス/リリース

  

• Synapticsと村田製作所、次世代自動車向け無線接続技術で提携

  2025.07.10

  トピックス/リリース

  

• マツダとJAF、「交通安全・防災活動等に関する包括的連携協定」を締結

  2025.07.09

  トピックス/リリース

  

• 日本特殊陶業とAVL、革新的な水素製造技術を共同開発

  2025.07.04

  トピックス/リリース

  

• ボルボ・カーズ、SSABとリサイクルスチール供給契約を締結

  2025.06.27

  トピックス/リリース

  

• BLUESKEYE AI社とS&VL株式会社が協業を発表。最先端ドライビングシミュレータにドライバーモニタリング機能を統合へ

  2025.06.25

  トピックス/リリース

  

• ケル株式会社、イリソ電子工業株式会社との車載用小型同軸コネクタの試作開発における共同開発に関するお知らせ

  2025.06.20

  トピックス/リリース

  

• セレンスとMediaTek、NVIDIA上で構築したエッジで実行する マルチモーダル言語モデル導入のためのパートナーシップを締結

  2025.06.19

  トピックス/リリース

  

• 溶接品質安定化、電着塗装性向上を実現するアーク溶接新工法・新溶接材料の販売及び開発協力について【パナソニックグループ】

  2025.06.12

  トピックス/リリース

  

• 佐賀大学とJVCケンウッド、ダイヤモンド半導体の社会実装に向けた共同研究を開始

  2025.06.11

  トピックス/リリース

  

• ティアフォーとカーネギーメロン大学、米国運輸省Safety21との連携で自動運転「レベル4+」の実現に向けた協業を開始　エンボディドAIの可能性を拡大

  2025.06.10

  トピックス/リリース

  

• ミクニとスズキ、BEV先行開発業務の委託で基本合意

  2025.06.09

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• デンソーとローム、半導体分野における戦略的パートナーシップ構築に向けて基本合意

  2025.06.06

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• Will Smartとゼンリン、「交通空白」の把握・解消に向けたワンストップソリューションの提供を目指し協業を開始

  2025.06.03

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• 台湾EDT社とインドでの合弁会社設立に合意、車載向け高精細液晶モジュール製造へ／併せて資本業務提携契約を締結

  2025.05.22

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• AVLとマイクロソフトの協業：AIでSDVの未来を再構築

  2025.05.19

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• トヨタとWaymo、自動運転の普及を加速する戦略的パートナーシップの枠組みに合意

  2025.05.08

  トピックス/リリース

  

• いすゞと富士通、商用SDVの実現に向けたパートナーシップ契約を締結

  2025.05.07

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• STマイクロエレクトロニクスとHighTec EDV-Systeme、ソフトウェア定義型自動車の安全性強化に向けて協力

  2025.04.24

  トピックス/リリース

  

• 東京大学・ユアスタンド・日東工業・三菱自動車4者による電気自動車のコネクティッドデータを活用した普通充電における「Plug & Charge」の実現

  2025.04.24

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