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IHLP®技術によるコンポジット構造で結合されたインダクタの新シリーズを発表 SEPIC DC/DCコンバータ、コモンモード用途に最適【ビシェイジャパン】
2014年2月18日
小型4040ケースサイズ、磁気結合 >90%、2.2μH～47μHの範囲から8種のインダクタンス値で提供
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、同社のIHLP®技術による、コンポジット構造で結合されたインダクタの新シリーズを発表しました。ビシェイDaleブランドのIHCLデバイスは、小型4040ケースサイズで提供され、SEPIC DC/DCコンバータ向けに最適です。一つのパッケージに二つのインダクタが組み込まれ、磁気結合は> 90%、動作温度は+155°Cと高温で、2.2μH～47μHの範囲から8種のインダクタンス値で提供されます。
本日リリースされたデバイスは、周波数レンジが5.0MHzまでで、車載用LED照明のSEPICコンバータ回路向けに最適です。高さ4.0mm、10.16mmx10.67mmの小型パッケージに二つのインダクタを組み込むことで、全体のコストを下げながら、より小型で頑丈、高効率のSEPIC コンバータ回路を可能にします。IHCLシリーズはまた、コモンモード用途にも利用できます。
この新しいインダクタは、完全には飽和せず、高いレベルの過渡電流スパイクを扱えます。RoHSに適合し、100%鉛フリーでシールドされたメタルコンポジット構造のパッケージにより、バズノイズのレベルは極めて低く、動作温度範囲は55°C～+155°C、熱衝撃、湿度、機械的衝撃、振動にも強いデバイスです。
デバイス仕様表
サンプルおよび製品は既にご提供可能で、量産時の標準納期は10週間です。
IHLPは、Vishay Intertechnology社登録商標です。
ビシェイ・インターテクノロジー社について
ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場（VSH）のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体（ダイオード、MOSFET、赤外線オプトエレクトロニクス等）および受動電子部品（抵抗製品、インダクタ、コンデンサ等） メーカーのひとつです。同社の部品はコンピュータ、自動車、コンシューマー、通信、軍用、航空宇宙、電源、医療等多種多様な界の製品に組み込まれています。ビシェイは革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスで、業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしています。詳細は、ビシェイ社のホームページをご参照ください。http://www.vishay.com
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