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45Vと50V整流器を高さ0.95mm DO-221BC 薄型パッケージ（SMPA）で発表【ビシェイジャパン】
2014年1月30日
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、45Vと50VTMBS®Trench MOSバリア・ショットキー整流器7種を発表しました。高電流密度の整流器は、自動車および商業アプリケーションに最適で、3A ～ 8Aの電流定格、低い順方向電圧降下を薄型表面実装DO-221BC（SMPA）パッケージで提供します。
本日リリースされた整流器は高さ0.95mmの低背で、3Aで0.37Vの低い順方向電圧降下を実現し、低電圧、高周波のDC/DCコンバータ、スイッチング電源、フライホイールダイオード、極性保護に最適で、電力損失を低減し効率を向上します。45Vデバイス3製品は車載用途向けにAEC-Q101に準拠します。50Vデバイスの4製品は特にスマートフォンとタブレット充電器を含む商業アプリケーションに最適です。
新デバイスは最大ジャンクション温度が+150°C、J-STD-020による吸湿レベル（MSL）1を満たし、LFはピーク時+260°Cです。またRoHS 指令2011/65/EU に適合し、JEDEC JS709A 規格を満たすハロゲンフリー品で基板自動実装機にて実装頂けます。
デバイス仕様表 ：
サンプルおよび製品は既にご提供可能で、量産時の標準納期は12週間です。
TMBSは、ビシェイインターテクノロオジー社の登録商標です。
ビシェイ・インターテクノロジー社について
ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場（VSH）のフォーチュン1000 企業で、世界最大手のディスクリート半導体（ダイオード、MOSFET、赤外線オプトエレクトロニクス等）および受動電子部品（抵抗製品、インダクタ、コンデンサ等） メーカーのひとつです。同社の部品はコンピュータ、自動車、コンシューマー、通信、軍用、航空宇宙、電源、医療等多種多様な界の製品に組み込まれています。ビシェイは革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスで、業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしています。詳細は、ビシェイ社のホームページをご参照ください。http://www.vishay.com
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