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車載向け小型1出力ハイサイドスイッチIPDの製品化について【東芝】
2013年12月6日
当社は自動車用途向けに小型パッケージ化を実現した1出力ハイサイドスイッチIPD「TPD1055FA」を製品化し、今月末から量産出荷を開始します。
本製品は、BiCDプロセスを採用することにより小型のWSON10パッケージへの搭載を可能にしました。これにより、当社従来品注1のSOP-8パッケージと比較して実装面積を約30%に削減しており、機器の小型化に貢献します。
新製品の主な特長
▶ BiCDプロセス（PチャネルDMOS出力@ドレイン・ソース間耐圧40V）
▶ 動作電源電圧範囲：VDD（opr）=5～18V
▶ 保護機能内蔵：過電流（負荷ショート）、過熱
▶ 診断出力機能内蔵：過電流（負荷ショート）、過熱、負荷断線（オープン）、出力端子と電源端子とのショート（天絡）
▶ 低オン抵抗：RDS（ON）=0.12Ω（max）@VDD=8～18V, Io=-2A, Tch=25°C
▶ 小型外囲器：WSON10（3mm×3mm）
アプリケーション
主に車載などの12V電源で使用する3A以下の用途（ソレノイドバルブ駆動、メカリレー駆動、ランプ駆動、ロードスイッチなど）
注1 ： 当社従来品「TPD1038F」、「TPD1053F」との比較
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パワーデバイス営業推進部 Tel ： 03-3457-3416
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