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FlipChip International と先進的半導体パッケージ技術の分野で提携【フジクラ】
2011年6月10日（日本時間）、㈱フジクラ（取締役社長 長浜洋一）と、FlipChip International, LLC（CEO Bob Forcier、本社 米国アリゾナ州フェニックス 以下『FCI』）は、次世代半導体パッケージの分野で提携を行うことに合意いたしました。当社とFCIは、今後、FPCベースの部品内蔵基板、ファンアウト・パッケージ、高密度3Dパッケージ基板等の開発と商品化において協業を行います。
FCIは、小型半導体パッケージ技術であるWLCSPと、ウエハバンプ加工の分野における世界的なリーダーであり、半導体パッケージ分野において意欲的な開発テーマを手掛けています。また、当社は、光インターコネクションから高速配線までのインターコネクション技術の分野で、グローバルリーダーとして認知されています。
今回の提携によって、両社は次世代半導体パッケージ分野における開発を進めるにあたり、最も信頼出来るパートナーを得ることが出来たと考えています。両社の半導体パッケージ技術に関する技術ロードマップは各々のロードマップを完全に補完するものであり、今回の提携により業界において優位な立場に立つことが出来ると考えます。
FCIは、ウエハバンプ及びWLCSPの加工サービスと製品供給を行う非公開会社であり、この分野におけるリーダーと認知されています。FCIは、生命化学、再生可能エネルギー、半導体分野の製品、サービスを提供するRoseStreet Labs LLCの完全子会社です。詳しくは、http://www.flipchip.comをご参照下さい。
当社は、光伝送、光ネットワークシステム、電子材料、電力システム、自動車用ワイヤーハーネス、電装部品、巻線のグローバル・サプライヤーであり、120年以上の歴史があり、『つなぐテクノロジー』を提供しています。 詳しくは、http://www.fujikura.comをご参照下さい。
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