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LFPAK56パッケージの車載向けパワーMOSFET新製品を発表【NXP】
2013年3月5日
業界随一の車載規格準拠パワーSO8 MOSFETラインナップで広範な車載アプリケーションに対応
NXPセミコンダクターズN.V.（以下「NXP」）は本日、54種類のLFPAK56パッケージの車載規格準拠MOSFETの新製品を発表しました。これにより、パワーSO8 MOSFETの量産製品として業界最大のラインナップが提供されることになります。NXPのLFPAK56 MOSFETは業界最高水準のパフォーマンスと高信頼性を実現すると同時に、DPAKに比べてフットプリントのサイズを55%以上縮小し、コスト全体を大幅に削減します。LFPAK56 MOSFETはさまざまな車載アプリケーションに幅広く対応し、パワートレイン、自動車ボディ、セキュリティ、シャーシや安全制御関連のアプリケーションに特に適しています。
NXPのインターナショナルプロダクト・マーケティングマネージャー、ジェイミー・ダイアー（Jamie Dyer）は次のように述べています。
「LFPAK56は小型のフットプリントで機械的な堅牢性と優れた熱性能を合わせ持ち、高い信頼性が求められる車載アプリケーション向けの理想的な製品です。MOSFET製品の幅広いラインナップに加え、すでに品質の高さが実証されているNXPの銅クリップ技術を採用し、アプリケーションに対して適正なパラメータを持つパワーMOSFETを求める設計者にとって最適な選択肢として多くの支持を集めています」
NXPのLFPAK56 パワーMOSFETは、30V、40V、60V、80V、100Vの電圧グレード向けに提供され、あらゆる電圧範囲で優れたRDS（on）性能と電流処理能力を実現します。今回発表されたラインナップの主な製品として、以下の製品が含まれます。
■ BUK9Y3R0-40E ： 40Vでわずか3.0 mΩの低RDS（on）を実現し、最高100Aの電流処理能力を備え、座席の位置調整、窓の上げ下げ、ワイパーなどモーター制御アプリケーションのほか、車体制御アプリケーションやポンプ、ファンなどに最適です。
■ BUK9Y59-60E ： 60Vで59 mΩのRDS（on）を実現し、小型で耐久性能に優れるため、直噴式ガソリンエンジンや直噴式ディーゼルエンジンなど、通常システムごとに複数の部品を要するエンジン制御システムに最適です。
■ BUK9Y38-100E ： 100Vで38 mΩのRDS（on）、超低パッケージインダクタンスで車載LEDアプリケーションに最適です。
銅クリップ技術の利点を活用したLFPAK56パッケージ
QFNパッケージではマイクロリードが完全に封入され、動きに制約があるために亀裂や汚染の生じる可能性があるのに比べ、LFPAKのガルウィングリードはPCB基板に屈曲性があるため、熱による膨張や機械的な歪みにも対応できます。また銅クリップを統合することによって電気抵抗や熱抵抗を抑え、低インダクタンスを実現して高い信頼性を提供します。NXPの他の車載向けTrench 6 MOSFET製品同様、新製品のLFPAK56 MOSFETは車載規格AEC-Q101に完全準拠し、175˚Cの製品寿命テストでQ101の要件を大幅に超える1,600時間以上を達成すると同時に非常に低いPPMレベルを実現します。
リンク
■ NXPのLFPAK56車載向けパワーMOSFET ： http://www.nxp.com/lfpak56Auto
■ BUK9Y59-60Eについて ： http://www.jp.nxp.com/products/automotive/automotive_mosfets/BUK9Y59-60E.html
■ BUK9Y38-100Eについて ： http://www.jp.nxp.com/products/automotive/automotive_mosfets/BUK9Y38-100E.html
NXPについて
NXPセミコンダクターズ N.V. （Nasdaq:NXPI）は、RF（無線）、アナログ、パワーマネジメント、インターフェース、セキュリティ、デジタル処理など、業界をリードする専門技術を活用して、ハイパフォーマンス・ミックスドシグナルとスタンダード製品のソリューションを製造・販売しています。これらのソリューションは自動車、ID認証、無線インフラ、照明、製造、携帯電話、民生、コンピュータといった、幅広い用途に活用されています。NXPは世界25カ国以上で展開するグローバルな半導体企業で、2012年の売上は43.6億米ドルでした。NXP に関する最新情報はWebサイトwww.jp.nxp.com/ （日本語）をご覧ください。
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