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耐湿性に優れるシリコーン系LED用封止材を開発【横浜ゴム】
2012年11月29日
横浜ゴム㈱は、LED（発光ダイオード）用のシリコーン系封止材で、耐湿性に優れる「YSH-700」シリーズを開発した。「YSH-700」はJEDEC※のMSL規格（Moisture Sensitivity Level：水分感度レベル）で上位ランクに相当する性能を達成しており、現在流通しているシリコーン系封止材としては最高レベルを実現している。一般照明、車の計器盤やブレーキランプ、液晶ディスプレイのバックライトユニットなど幅広いLED製品向けとして、国内外で販売活動を展開していく。
※JEDEC…半導体技術協会（Join Electron Device Engineering Council）の略で、半導体部品の分野で規格の標準化などを行う。
LEDパッケージ内の封止材には耐久性に優れるシリコーン樹脂が多く用いられているが、一般にシリコーン樹脂は水蒸気透過率が高く大気中の水分を透過しやすい。LEDパッケージをLED製品に加工する際、パッケージを基盤に装着するはんだリフロー工程で260℃前後の高温になる。この際にパッケージ内部に侵入した水分が気化して急激に体積が膨張し、パッケージにひび割れ（クラック）や界面剥離などを生じさせる問題があった。
シリコーン樹脂は硬化する際の架橋反応の違いによって、硬化速度が速い「付加反応型」と結合力が強く耐久性に優れる「縮合反応型」の2タイプに分かれるが、横浜ゴムは独自の技術により2つの反応を制御した「デュアル型」を開発した。これにより耐湿性能を高めることに成功した。
「デュアル型」のイメージ図
LED照明での使用例
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