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京セラ、吸熱特性を向上させたペルチェモジュール新製品を開発
2024年6月25日
京セラ、吸熱特性を向上させたペルチェモジュール新製品を開発
従来品から最大吸熱量が21%アップし、冷却能力が向上
京セラ株式会社（代表取締役社長：谷本 秀夫、以下：京セラ）は、2006年から展開しているペルチェモジュール（サーモモジュール）において、吸熱特性を向上させた新製品を開発しましたのでお知らせします。
新たに開発したペルチェモジュールは、最大吸熱量※1が従来製品から21%アップし、冷却能力が向上しました。当社の製品は、主な用途として自動車のバッテリーやシートの温度調整に使用されており、このたびの冷却能力の向上により、バッテリーの長寿命化などに貢献します。
当社は、2024年6月現在までに車載向けとして累計3,200万個の出荷実績があり、今後も車載分野の発展を支える部品を供給してまいります。
※1 最大吸熱量（Qcmax）とは、最大電流で動作させた時のペルチェモジュールの吸熱量。ただし、熱電半導体の両端温度差が0℃の時と定義する
京セラ製ペルチェモジュール （幅40㎜×奥行40㎜×高さ2.17㎜） |
ペルチェモジュールとは
半導体素子を銅板で挟み、電流を流すことで基板の片面が熱を吸熱（冷却）し、もう一方が放熱（加熱）するエネルギー変換デバイスです。これにより、表面温度を急速に暖冷で変化させることや、特定の温度に調整やキープすることが可能となります。
エネルギー変換デバイス（ペルチェ）の説明動画（音声無し）：
https://youtu.be/s8uOP2lVVoQ?si=HhNXYLtIazDVZZNd
京セラのペルチェモジュールの特長
１．高吸熱性
京セラ独自の素子技術（単結晶成長技術）により、高い吸熱性を実現。最大吸熱量※1が従来製品から21%アップし、冷却能力が向上しました。
グラフ：従来品と新製品の吸熱量の比較 |
２．高応答性
基板に熱伝導性の高い銅板を使用することで、急速昇温・降温を実現し、特定の温度域まで短時間でアプローチできます。
３．高信頼性
当社のペルチェモジュールは、素子の側面を樹脂でコーティングしているため、結露による腐食などから素子を守ります。さらに、開発から製造、出荷までの全てを国内の製造拠点で対応しています。
２．カスタム対応可能
温度を計測するための温度センサ（サーミスタ）の内蔵や放熱フィンの取り付け対応が可能です。また、お客さまの使用用途や筐体に合わせたサイズ変更にも対応します。
京セラのペルチェモジュール製品ページはこちら：
https://www.kyocera.co.jp/prdct/ecd/peltier/index.html
カタログのダウンロードはこちら：
https://contact.kyocera.co.jp/inquiry/ja/ecdcatalog/input.html
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