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Nexperia、CFPパワー・ダイオードの製品ラインナップを拡充
2022年10月6日
Nexperia、CFPパワー・ダイオードの製品ラインナップを拡充
クリップボンドFlatPower（CFP）生産能力と製品ラインナップの継続的な拡充により、車載アプリケーションと産業アプリケーションでの需要拡大に対応
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必要不可欠な半導体のエキスパートであるNexperia（本社：オランダ、ナイメーヘン）は急速に拡大する産業/車載アプリケーション向けクリップボンドFlatPower（CFP）パッケージ封止ダイオードの最新製品ラインナップを発表しました。最新製品はCFP15Bに封止された32種類のプレナー・ショットキー・ダイオードと8種類の超高速リカバリ整流器です。AEC-Q101車載規格に準拠したQタイプと標準タイプが用意されています。Nexperiaはデバイスを複数バージョンで市場に投入することにより、生産能力拡大と熱的に最適化された小型パッケージへの移行促進に対するコミットメントを示しており、1社のサプライヤで非常に充実したCFPパッケージ封止ダイオード製品ラインナップをエンジニアに提供します。
新しいプレナー・ショットキー・ダイオードの動作範囲は30～100V、3～15Aです。低順方向電圧（VF）に最適化されたバージョン（PMEG100V080ELPE/-Qなど）は低導通損失と高効率を特長としており、コスト効率の高いDC-DCコンバーターや逆接保護アプリケーションに最適です。新ダイオードは超低逆電流、クラス最高の動作温度性能を備えた低リーク電流バージョンも用意されており、熱暴走の懸念に対して優れた堅牢性を発揮します。8種類の200Vシングルタイプ・リカバリ整流器（PNE200xxEPE/-Qシリーズ）は4～10Aの平均順方向電流（IF）を持ち、現在Nexperiaが提供している既存のデュアルタイプ・リカバリ整流器を補完します。
DPAKパッケージやSMB/Cパッケージの代わりに、小型で高い電力密度のCFP15Bを使用することで、電気特性はそのままで基板スペースを最大60%低減できます。堅牢性の高いパッケージ・デザインにより、運用時間が延ばすことができ、基板レベルの信頼性が向上します。リード形状が最適化されているため、ハンダ接合部が均一になり、質の高い自動光学検査（AOI）が可能になります。高度な高密度設計を必要とする最新のADAS、EV、LED照明、ECUの各アプリケーションに特に効果を発揮するソリューションを提供します。
製品仕様やデータシートなどの詳細については、www.nexperia.com/cfp をご覧ください。
Nexperiaについて
Nexperiaは世界ですべての電子設計に求められる必要不可欠な半導体やコンポーネントの量産のエキスパートとして、世界をリードしています。Nexperiaはダイオード、バイポーラ・トランジスタ、ESD保護デバイス、MOSFET、GaN FET、アナログ/ロジックICなどの広範な製品ポートフォリオを提供しています。本社はオランダのナイメーヘンで、年間製品出荷数は1,000億を超えており、各製品は自動車業界が設定した厳格な基準に適合しています。Nexperiaの製品はプロセス、サイズ、消費電力、性能の面で効率のベンチマークとして高い評価を得ており、貴重な電力とスペースを節減し業界をリードする小型パッケージで提供されています。
Nexperiaは数十年間にわたって世界のリーディング企業に製品を供給してきた実績を持っており、アジア、欧州、米国で12,000名を超える従業員を雇用しています。NexperiaはWingtech Technology Co., Ltd.（600745.SS）の子会社であり、広範なIPポートフォリオを有し、IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001の認証を取得しています。
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