両面スパッタ装置の開発完了について【オプトラン】

2019年9月3日

　弊社は、両面成膜可能な新型スパッタ装置（OWLS-1800D）を開発完了いたしましたのでお知らせいたします。

　特徴は、基板成膜面が上向き・下向き・両面同時の３種類の成膜方式に対して、１台の装置で対応可能であり、お客様の成膜ニーズに柔軟に対応できます。
　また、従来、ウエハーの両面を成膜する場合、片面を成膜し、成膜対象を反転させもう片面を成膜しておりました。本装置は、開発済みの水平スパッタ成膜装置を改良し、両面成膜を可能としました。これにより、成膜時間短縮が可能となります。更に、大気に触れることなく両面成膜ができるため、塵や埃等の混入を防ぎ、品質や歩留まりも向上し、お客様の生産効率向上に貢献いたします。