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革新的な車載用MOSFET H-PSOF TOリードレスパッケージ技術のライセンス契約を締結、安定した供給体制を実現【インフィニオンテクノロジーズ】
2012年4月3日
独インフィニオンテクノロジーズ(Infineon Technologies AG)と米フェアチャイルドセミコンダクター(Fairchild Semiconductor Corporation)は4月3日、インフィニオンの高度な車載用MOSFETパッケージング技術であるH-PSOF (ヒートシンク、プラスチック製小外形フラットリード、Heatsink Plastic Small Outline Flat lead)に関するライセンス契約を発表しました。これは、JEDEC規格に準拠したTOリードレスパッケージ(MO-299)となります。
このパッケージは、ハイブリッドカーのバッテリー管理、電動パワーステアリング(EPS)、アクティブオルタネーター、その他重荷重の電気系統など、高電流の車載用アプリケーション向けに設計されています。TOリードレスパッケージは300Aの電流機能を実現する初のパッケージです。20%以上の小型化を実現しつつ、パッケージの高さは50%抑えられるなど、現行のD2PAKパッケージと比べて実装面積の点でも大きなメリットがあります。
効率化と排ガス削減規制に対応するため、新たなスタート/ストップシステム、電動ステアリング、バッテリー制御、アクティブオルタネーターなどを開発する車載用エレクトロニクスメーカー各社は革新的なソリューションを模索していますが、1社のサプライヤーのみから製品が供給されるというリスクは最小限に抑える必要があります。フェアチャイルドとインフィニオンは、安定した供給体制を確保するため今回の契約締結に至りました。これによって最先端のTOリードレスパッケージソリューションを自動車市場に提供しつつ、調達元が1社に限定されることのリスクを最小限に抑えられます。
フェアチャイルドは今後、TOリードレスパワーパッケージ技術と最新のMOSFET技術を導入することになります。MOSFET TOリードレスパッケージの第一弾のサンプル出荷は2012年下半期を、量産出荷は2013年半ばを予定しています。
フェアチャイルドのマリオン・リマ―(Marion Limmer)(オートモーティブ事業部バイスプレジデント)は、次のように述べています。「自動車業界へのサービス提供に関する長い歴史を生かし、フェアチャイルドセミコンダクターは業界の先陣を切って今日の自動車メーカー各社の抱えるパワー半導体のニーズに応えています。TOリードレスパワーパッケージ技術を導入することで、フェアチャイルドは設計者が最新の低抵抗MOSFET技術を活用できるよう支援し、自動車市場でのプレゼンスをこれまで以上に拡大していきます」
インフィニオンのヨッヘン・ハネベック(Jochen Hanebeck)(オートモーティブ事業部プレジデント)は、次のように述べています。「今回の契約により、面積、効率性、パフォーマンスの点で多くのメリットをもたらす高電流パワーデバイスについて、セカンドソース・サプライヤーの安定した基盤が実現し、自動車業界にとっては大きなメリットとなります。車載用パワーアプリケーションのテクノロジーリーダーであるインフィニオンは、その技術的なノウハウを活用して車載用システムのサプライヤーにMOSFETを提供しており、これによって効率化と高パフォーマンスを実現しつつ、調達元が1社であることに伴うリスクを最小限に抑えています」
フェアチャイルドセミコンダクターは、世界をリードする自動車メーカーやシステムサプライヤーと協力し、最新の車両アーキテクチャの電源管理の最適化など多岐にわたる車載用アプリケーションに対応した半導体ソリューションを開発し、燃料消費と環境汚染物質を削減しています。
H-PSOF TOリードレスパッケージのJEDEC規格に関する詳細は、 http://www.jedec.org/より「MO-299A.pdf」で検索してください。
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